茂德完成與合作金庫等15家銀行簽訂130億元聯貸案，該公司中科十二吋晶圓三廠總投資金額18億美元，資金需求已全數到位。茂德表示，中科晶圓三廠目前投產1萬片，以90奈米製程技術進行量產，良率已超過八成以上；在資金到位挹注下，晶圓三廠月產能三萬片的量產規模，可望在明年第三季提前達陣。

根據茂德規劃，由於512Mb DDR DRAM投產順利，90奈米512Mb DDR2試產時程預計十月底提前展開；尤其三廠在第四季的新增產能挹注約有12％，對第四季成本及營收表現均有所提昇。

茂德表示，中科晶圓三廠在今年十月已搬進月產能1萬5000片的機台設備，目前投產1萬片，預計明年第三季達3萬片水準，預計顆粒產出將有倍數成長，且生產成本大降30％，對茂德明年營運可望發揮可觀的成長動能。

茂德指出，今年第三季產能約當256MB不到9600萬顆，第四季約當256MB將有1100萬顆，單季產能約有12％增長。明年新增產能效益加速顯現，首季產能約當256MB2600萬顆至2700萬顆，第二季進一步提升為5500萬顆至5600萬顆。