帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
萊迪思半導體暨晶鐌科技─喬遷啟事
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部 報導】   2015年07月27日 星期一

瀏覽人次:【7157】

基於客戶與合作夥伴的支持與愛護,讓我們持續成長與茁壯,不勝感激!為了未來營運發展需要,我們於104年7月24日遷移至新址為您,給客戶們提供更完善的品質與服務。

萊迪思半導體暨晶鐌科技遷移至新址
萊迪思半導體暨晶鐌科技遷移至新址

美商萊迪思半導體股份有限台灣分公司

美商晶鐌科技股份有限公司台灣分公司

地址 : 台北市內湖區瑞光路616號2樓

電話 : 886-2-2797-6788

傳真 : 886-2-2797-9377

關鍵字: 萊迪思半導體  晶鐌科技 
相關新聞
Lattice:以FPGA加速物聯網關鍵技術創新
滿足智慧手機市場 萊迪思與聯發科共推Type-C視訊方案
萊迪思半導體可編程產品iCE系列已出貨逾2.5億片
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.234.212.253
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw