儘管全球筆電市場成長動能疲軟，過去微軟與英特爾不斷推出新的作業系統與新款處理器，仍然無法拉抬市場動能。但除了英特爾與微軟外，仍然有晶片業者願意投入此一市場，Intersil便是其一。

Intersil台灣區總經理萬國維

眾所皆知，Intersil在電源管理領域擁有一定的能見度。Intersil台灣區總經理萬國維指出，隨著英特爾最新的第六代處理器（代號Skylake）即將出貨，對應的電源管理晶片也一如過去往例，配合英特爾的最新標準IMVP8，進一步進入終端市場。而隨著時間推移，許多已經使用過三年甚至是五年左右的產品，對使用者來說，差不多已經可以進入汰換階段，就相關的市場規模約莫為10億5百萬台，所以Skylake的推出，正好可以填補這股換機熱潮。

萬國維以蘋果的Macbook為例，打開產品之後，可以很明顯看到，電池還是佔有相當大比例的面積，電路板則相當有限，換言之，即便是筆電產品，對於電路板面積還是有一定的要求，所以Intersil在電源管理晶片上作了不少努力。若採用過往的設計方法，一般都是電源控制晶片、驅動器與MOSFET三者互相搭配。再配合電感與電容等被動元件，以完成整個電源系統設計。為了能進一步縮小電路板面積，Intersil將控制晶片、驅動器與MOSFET加以整合，同時提升MOSFET開關頻率的速度，可依其系統需求，調整開關頻率的速度，最大頻率可到1.3MHz（最小為600kHz），由於開關頻率的速度提升，可以有效減少電容的使用量與電感的面積，進而達到系統電路板的縮小。

至於在筆電充電晶片方面，Intersil也有採取行動，新一代的產品線在電流變換的精確度達到1.2%，這與競爭對手的4.5%，有著近四倍的差距，萬國維進一步指出，精準度的提升，一方面能讓電池本身的電力充得較飽，二來在電池系統測試上，也可以較為輕鬆過關，萬國維提醒，由於電池系統測試也是屬於成本之一，若能一次過關，對於ODM與OEM業者而言，就能省去不少隱形成本。另一方面，過往一般筆電與超薄筆電，甚至是電競筆電產品，所採用的零組件規格不甚相同，這對於客戶端的採購來說，往往會造成不小的麻煩，該款的充電晶片，採取升降壓架構，可以因應電競或是超薄筆電不同的操作模式與情境，而採取升壓或降壓電路，來對系統進行供電。