皇家飛利浦電子集團和快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)日前達成策略聯盟，共同提供小尺寸邏輯元件封裝技術，提供業界多樣的封裝技術以做選擇。飛利浦和快捷半導體建立該策略合作關係的主旨，在於推廣飛利浦微縮型超薄四方無引腳(DQFN)和快捷的MicroPak封裝及未來的邏輯元件封裝技術，為客戶提供第二供應源封裝解決方案。

飛利浦指出，該公司的DQFN和快捷的MicroPack封裝邏輯元件器件非常適用於小體積設備，如行動電話、PDA、手錶、照相機、筆記型電腦及其他手提電子產品。DQFN封裝的尺寸比現有的TSSOP封裝約小75%，而MicroPak為設計師提供的單門和雙門產品較SC70封裝節省65%的空間。對於兩家公司的合作，飛利浦半導體邏輯元件產品部行銷總監Bruce Potvin表示，「飛利浦和快捷的合作關係為客戶的封裝設計上提供第二個供應源的選擇。我們的合作關係為整個邏輯元件領域中的封裝技術樹立了一個典範，也進一步消除當今元件市場混亂的情形。」

快捷半導體邏輯產品行銷經理Rich Lewis表示，「顧客在選用新封裝前，常希望能有多個供應商可供選擇。快捷與飛利浦的合作為顧客提供了多樣的選擇以及他們所要的第二個供應源，這同時也讓業界更快速的採納新的封裝技術。」

飛利浦的無引腳DQFN封裝滿足了市場對更小的電子產品的需求。它極小的體積使電路板變得更小，電路板上節約出來的空間則可以用來安裝其他器件和功能。DQFN大小為2.5mm×3mm，採用14接腳配置，另外還有16接腳和20接腳兩種配置。此外，DQFN封裝的散熱性能和板組裝的簡易性也大幅提昇，它有一個外顯的裸片短腳，散熱性能比TSSOP封裝提高了20%。DQFN無需引腳，從而避免了共面與彎曲引腳的問題。快捷的MicroPak採用6端子連接方式，封裝表面尺寸1.45mm×1.00 mm，厚度僅為0.55mm，採用無引腳接觸墊設計。這種設計不會受到共面要求的影響，確保安裝的合格率，使封裝能更加有效地安裝到PC主板上。MicroPak整體外形與無源晶片近似，其僅0.5mm的子端節距也都更能符合大量生產線的要求。