台湾积体电路制造股份有限公司宣布，台积公司领先业界率先提供十二吋专业晶圆制造服务。首批客户的十二吋晶片产品，已在台积公司位于台南科学园区晶圆六厂的全台湾第一条十二吋试产线投片生产。率先使用台积公司十二吋晶圆制造服务的公司包括有美商Altera及台湾连邦科技公司，这两家公司的十二吋晶片产品，预计将于今年年底由台积公司陆续试产出全台最领先的十二吋晶片产品。

台积公司总经理曾繁城表示：「台积公司目前八吋晶圆的生产，不论在良率等各方面都已发展到了极致。此次将生产技术推升到十二吋晶圆，使得我们在生产效能、产量及品质上都开展了更大的进步空间。」美商Altera公司是全球可程式逻辑元件(PLD)的领导厂商，连邦科技则是台湾超低电压/低耗电的静态随取记忆体元件(SRAM)的专业设计公司，二家公司向为半导体业界的技术先驱，并已分别在今年第四季率先完成以十二吋晶片为基础的产品设计，并将在今年年底陆续进行生产的评估、测试，以及产品的验证流程。台积公司的十二吋试产线将是台湾第一条通过客户产品验证的十二吋试产线，预计于西元2001年下半年将可达到满载产能每月4500片的十二吋晶圆。

台积公司十二吋晶圆研制专案协理蔡能贤表示，台积公司领先业界为客户提供首批的十二吋晶圆产品投片，代表了半导体晶圆代工产业跨入新时代的里程碑。在单片晶圆上，十二吋晶圆的表面积为八吋晶圆的2.25倍，因此可提供更高的产量，更高的生产效能，并成为半导体产​​业的技术先驱。Altera公司技术副总经理Francois Gregoire 表示，Altera公司成为台积公司发展先进技术的合作伙伴，除了先期参与推动台积公司十二吋晶圆的开发，更进而带动了整体半导体产业的向上成长。同时因为十二吋晶圆具备较大的晶圆面积，更有助于Altera公司发展用于生产大量的大型或高性能的可程式化系统单晶片(systems-on-a-chip)，并符合Altera公司客户及未来的市场需求趋势。