账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
巨景完成MCU整合SDRAM单芯片ODM设计案
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2005年04月01日 星期五

浏览人次:【2095】

致力于SiP(System-in-a-Package)系统整合设计与服务的巨景科技日前完成国内知名IC设计公司所委托32 bits RISC SoC MCU加上128Mb SDRAM,运用MCP技术整合封装之ODM设计案,该产品编号为CT961286A;将MCU与SDRAM整合封装成单芯片,可使系统使用空间大幅缩小,产品有效微型化。

CT961286A为多媒体整合芯片,采用ARM940为核心,执行速度最高可达192 MIPS;功能方面支持CCD/CMOS影像传感器,分辨率最高至五百万画素;内建TFT LCD Panel和USB 2.0控制器;并提供TV-Out、Audio、RTC、WDT、GPIO与ADC等功能。

巨景除了提供SiP组件(Memory、Peripheral与Processor类别)外,也自行开发设计SiP系统整合模块与解决方案。目前针对CT961286 A提供Turn-key,加上USB 2.0 OTG,10/100 Mbps Ethernet等外围应用;并采用3.5"TFT LCD Panel,1.8"/2.5"HDD,Touch-Panel,Keypad和IrDA传输。操作系统采用uClinux 2.4版,并建构MicroWindows为窗口平台。

巨景表示,预计6月底完成系统雏型套件,9月底前所有应用程序将开发完成。此应用程序套件提供PIM(Personal Information Management),录像、照相、网页浏览、MSN等功能,提供用户开发更多DSC、PDA、网络与通讯应用工具。其他如PMP、STB、DVR、DTV、VoIP等系统解决方案,已列入第三季开发规划。巨景将持续努力在可携式多媒体产品为发展主轴,以提供客户更多、更完整之系统整合设计与服务

相关产品
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
HOLTEK推出24V伺服器散热风扇MCUBD66RM2541G/FM6546G
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BSE5A8Q2STACUKE
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw