德州仪器(TI)为了满足新兴低成本手机市场的需求，在3GSM全球大会 (3GSM World Congress) 记者会上宣布推出第三代超低成本手机GSM解决方案，提供更丰富的功能和更强大的效能，包括大幅增强的语音清晰度与音量、电池寿命、以及各种先进功能 (例如更强化的彩色屏幕、调频立体声、MP3和弦铃声、相机和MP3播放功能)。相较于现有产品，LoCosto ULC单芯片平台最多可节省两成五的电子零件用料。

LoCosto ULC单芯片平台是TI LoCosto解决方案系列的延伸，LoCosto系列现已开始量产。这种创新的无线芯片设计方法将射频收发器、模拟编码译码器和数字基频融为一体，也为单芯片设计写下新定义。这项技术将大幅减少电路板面积与系统成本，并可有效延长电池寿命。TI最新的LoCosto ULC产品TCS2305和TCS2315是业界首批65奈米单芯片GSM和GPRS手机组件，预计2007上半年推出样品芯片。

TI表示，高成长新兴经济体的手机用户越来越多，而入门机种已经无法充分满足消费者的需求。TI将继续透过LoCosto改变市场面貌，使外形精巧的超低成本手机也能提供更多的功能。TI透过DRP单芯片技术、以及65奈米制程的LoCosto平台，持续整合系统功能并降低成本，进而满足消费者对低成本手机的需求。

相较于现有LoCosto产品，TCS2305和TCS2315解决方案可延长60%的待机时间和30%的通话时间，大幅改善手机电池寿命，这在电力供应基础设施不完善的郊区是很重要的要求。这套解决方案还提供2倍音量、同时支持全双工语音通话，减少语音间断现象，两者都是在吵杂环境下使用手机的必备功能。此外，LoCosto ULC将提供不需外接SRAM的彩色屏幕、并支持更多先进的功能，带给消费者独一无二的手机使用经验，这些功能包括MP3和弦铃声与MP3音乐播放；FM立体收音；相机；让手机充电更简单方便的USB电源；更精巧时髦的外形；以及透过TI M-Shield先进硬件与软件安全架构提供的手机安全功能，确保发行商的版权内容和电信公司的加值服务投资获得最大保障。