输出输入芯片(I/O)厂商华邦电子，继W83627EHG与W83627DHG后，针对Intel的Eaglelake平台以及AMD的AM3平台进行芯片组的研究开发，于近日推出新一代输出输入(Super I/O)控制芯片「W83667HG」。

该产品支持Intel新发表的PECI(Platform Environment Control Interface)、SST(Simple Serial Transport)与AMD SB-TSI接口。Intel PECI与AMD SB-TSI接口主要用于感测CPU芯片及侦测系统环境温度。W83667HG更含有能执行CPU动态超压设定的VID输入输出脚位。同时其CIR功能，包括receiver，learning以及emitting等，也能用于遥控应用，例如Microsoft Vista操作系统的Home Media Center。此外南桥更可透过LPC接口与SPI(Serial Peripheral Interface)接口沟通，提升产品运用的灵活性。

W83667HG也支持传统的输入输出功能，包括键盘和鼠标、UART、打印机、软盘驱动器，以及GPIO 。用户可经由键盘任意按键、鼠标或是GPIO事件唤醒于休眠状态(S3 and S5 ACPI states)中之系统。华邦电子在先进研发技术的支持下，更进一步提升了硬件监控(Hardware Monitor)的效能。Dual Current Source的设计使得温度量测更为精准。风扇控制电路可适用于DC直流风扇或PWM风扇。 W83667HG更支持华邦专利智能型风扇回授风扇转速控制算法，并藉由监控温度、电压、风扇转速(RPM)与控制风扇转速(PWM)更进一步确保了主板与PC应用的效率和稳定性。