恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与Giesecke & Devrient(G&D),近日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及以该芯片为基础的G&D全新非接触式支付产品系列。Fast Pay产品专为美国和加拿大的消费者设计,提供方便、快速的非接触式支付解决方案,以替代现金支付并缩短交易时间。
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截至2008年,美国发行的非接触式智能卡已超过7000万张,在未来三年里,每年发卡量可望达到1亿张。新款芯片将被广泛应用于非接触式支付领域,如G&D的Visa payWave和MasterCard PayPass卡等。该芯片已通过EMVCo认证,可提供同类产品中最好的非接触式性能,且其数据加密标准(DES)硬件之处理器提供了强大的安全性能和快速的事务处理能力;所有功能皆包含于一个小型封装中。
Fast Pay已通过ISO 14443 Type A认证,支持最新的MasterCard和Visa非接触式支付规格。与软件方案相比,DES硬件处理器提供更高的安全性。Fast Pay支持多种尺寸规格,包括全尺寸CR80/ID-1卡、链坠和卷标。该芯片可采用最高厚达250 µm的芯片封装形式供货,且可使用于极薄的设计应用。