恩智浦半导体（NXP Semiconductors）与Giesecke & Devrient（G&D），近日宣布推出恩智浦最新Fast Pay非接触式安全芯片以及以该芯片为基础的G&D全新非接触式支付产品系列。Fast Pay产品专为美国和加拿大的消费者设计，提供方便、快速的非接触式支付解决方案，以替代现金支付并缩短交易时间。

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截至2008年，美国发行的非接触式智能卡已超过7000万张，在未来三年里，每年发卡量可望达到1亿张。新款芯片将被广泛应用于非接触式支付领域，如G&D的Visa payWave和MasterCard PayPass卡等。该芯片已通过EMVCo认证，可提供同类产品中最好的非接触式性能，且其数据加密标准（DES）硬件之处理器提供了强大的安全性能和快速的事务处理能力；所有功能皆包含于一个小型封装中。

Fast Pay已通过ISO 14443 Type A认证，支持最新的MasterCard和Visa非接触式支付规格。与软件方案相比，DES硬件处理器提供更高的安全性。Fast Pay支持多种尺寸规格，包括全尺寸CR80/ID-1卡、链坠和卷标。该芯片可采用最高厚达250 µm的芯片封装形式供货，且可使用于极薄的设计应用。