富士通微电子宣布推出两款新消费性FCRAM内存芯片，为首颗可承受125°C高温运作范围的内存，并可支持DDR SDRAM接口。此两款新FCRAM产品开始提供样本，包括512Mbit规格的MB81EDS516545芯片产品、以及256Mbit规格的MB81EDS256545芯片产品。此系列低功耗消费性内存，可针对系统级封装(SiP)进行优化，以支持包括数字电视与数字录像机等数字消费性产品。

厂商将藉由采用此新款结合SiP组态系统单芯片的FCRAM芯片，而增加许多竞争优势，即使因为运作速度提高，SiP的温度随之升高，但整个组件仍可维持顺利运作，而不会受到内存的影响或限制。此外，还可提供客户如减少产品开发投入资源、缩小机板空间、以及减少组件数量等方面的优势。

现今的数字消费性产品不断要求更高效能、更快速度、以及更低成本。为满足这些方面的需求，越来越多业者开始运用结合SoC内存芯片的SiP产品。采用SiP能减少必要的组件数量，并减少机板空间，进而协助降低系统成本。SiP亦可简化设计，像是开发高速内存接口，或是降低噪声的措施。