意法半导体（ST）于周二（4/13）宣布，推出新型塑料气腔（air-cavity）封装。与陶瓷封装相比，新型封装适合提供高功率晶体管射频应用，包括收发器、广播设备以及核磁共振摄影扫描仪等。

ST推出创新塑料气腔封装之功率组件

ST表示，此项新型的塑料气腔封装能为裸片提供高绝缘性能，特别适用于高频率和高功率应用。和陶瓷外壳封装相比下，新型塑料气腔封装技术在热阻、重量以及成本方面都较陶瓷封装组件低。该封装的接面至外壳热阻为 0.28°C/W，较同等级的陶瓷封装约低20%，这个特性可提高正常作业期间的散热性能，提高晶体管效能和输出功率，并同时提升产品的可靠性。

此外，ST并强调，采用新型封装组件的故障发生前平均时间，是同等级的陶瓷封装组件的四倍。新型塑料气腔封装的重量较陶瓷封装轻75%，这一特性对航天系统和行动装置的设计人员相当重要。目前两款采用新型封装的产品已上市，符合工业标准倒焊（或称无凸缘）或供螺栓陶瓷封装的尺寸规格，因此可直接替代现有设计的传统封装。

基于这一新封装技术，意法半导体已推出三款最高频率250MHz的新款组件，其中包括目前市场上唯一的100V VHF MOSFET。100V STAC3932B/F采用供螺栓或无凸缘安装，线性增益26dB，最高可承受900W的脉冲功率输出。STAC2932B/F和STAC2942B/F是50V组件，线性增益和可连续运转的输出功率分别为 20dB/400W和21dB/450W。这三款组件的正常效能在68%到75%之间，而最接近的陶瓷组件的效能大约为55%。