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【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2011年02月21日 星期一

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意法半导体(ST)与bTendo于日前共同宣布,已签署合作研发与授权协议,携手开发用于智能型手机和其它可携式消费性电子装置的超小型微型投影机。该解决方案基于bTendo的扫描雷射投影引擎技术和意法半导体在MEMS、视讯处理和半导体制造领域的技术。

时下先进的智能型手机让消费者能够随身携带大量的影片和图片,但由于智能型手机的屏幕太小,消费者很难与亲朋好友分享储存于智能型手机中的精彩内容。在行动装置内增加投影功能,让消费者能随时随地分享内容。据ST表示,其双方携手研发的嵌入式投影解决方案,拥有自动对焦、色彩逼真、影像清晰和画面锐利等特色,而且体积小于2.5cm3,高度低于6mm。

ST更号称这款投影引擎为全球最小,其构造是由两部分组成:在系统光学引擎内实现两个基于MEMS的微型镜面致动器和视讯处理芯片。该解决方案专门爲智能型手机所设计,拥有低功耗特性,内建行动产业处理器接口(MIPI)支持模块,可确保快速、简单的系统整合。

關鍵字: MEMS  微型投影  智能型手机  視訊處理  ST  bTendo 
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