账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2011年11月03日 星期四

浏览人次:【1742】

意法半导体(STMicroelectronics)昨(2)日推出,新款单芯片整合EMI滤波与静电放电(ESD)保护两种功能的芯片,为配备SD 3.0超高速(UHS-I)micro-SD卡的手机、平板计算机和3G无线网卡带来独一无二的保护功能。

新款芯片EMIF06-MSD03F3
新款芯片EMIF06-MSD03F3

根据Strategy Analytics内建记忆卡的手机市场预测报告显示,截至2013年,约5亿台手机将内建UHS-I兼容SD卡。UHS类记忆卡拥有最高2 Terabyte的储存容量,其高速的储存性能可提升消费者的使用体验,如直接录制高画质视讯、播放共享内容或备份数据。

手指触控手机会产生静电放电现象,这些静电可能会烧毁系统电路,因此卡内暴露的针脚须具备静电放电保护功能。为确保系统与记忆卡之间的通讯速度不受影响,设计人员必须根据特定接口的要求优化EMI滤波器与ESD保护芯片。意法半导体的新款芯片EMIF06-MSD03F3可保护数据速率高达104MB/秒的UHS-I micro-SD记忆卡接口。

EMIF06-MSD03F3采用同类产品中最先进的微型封装技术,相较于竞争产品,EMIF06-MSD03F3可支持插电式或机械式卡插入识别,这个特性让设计人员能够自由选用最适合应用设计和主机系统的卡识别方法。新产品还内建提升电阻(pull up resistor),当无卡插入时确保系统特性正常;此外还整合了可滤除GSM干扰讯号的EMI滤波器。

關鍵字: 芯片  ST 
相关产品
意法半导体新车规单晶片同步降压转换器让应用设计更弹性化
意法半导体新款车规直流马达预驱动器可简化EMI优化设计
意法半导体新开发板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计
意法半导体36V工业和汽车运算放大器 兼具高性能、高效能与省空间特性
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
  相关新闻
» ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35%
» 仪科中心SEMICON展现自主研制实绩 助半导体设备链在地化
» 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新
» 资腾科技引领先进制程革命 协助提升半导体良率
» 意法半导体新展示板协助工业和消费性电子厂商加速双马达设计
  相关文章
» 嵌入式系统的创新:RTOS与MCU的协同运作
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» STM32产品大跃进 意法半导体加速部署智慧物联策略

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK897204X4CSTACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw