英飞凌（Infineon）近日宣布，推出第一代65奈米(nm)嵌入式快闪(eFlash)安全芯片样本，主要用于芯片卡与安全防护应用。这是英飞凌和台积电自2009年合作开发及生产65nm eFlash安全芯片的成果。

首批进入量产的产品将是SIM卡应用的安全芯片，预计将于2012下半年进行制程及产品验证。在竞争激烈的安全IC市场上，采用65nm技术生产具有相当大的竞争优势，因为相较于旧有技术，65 nm技术能够大幅缩小芯片体积，进而提高效率。此外，12吋晶圆亦较8吋晶圆更具生产力。

适用于芯片卡及安全防护应用的65nm eFlash技术将会是英飞凌的技术基石，让公司得以发挥创新能力，专注开发生产客制化的安全性产品，以最佳成本效益比，针对智能卡尺寸及其他应用装置提供适当的安全等级。除与台积电合作开发12吋晶圆外，英飞凌更将合作范围延伸至90nm eFlash节点。