‧首款基础架构级嵌入式 SoC，具备 4 颗 ARM Cortex-A15 MPCore处理器，可在显著降低功耗下提供开发人员优异的容量和效能，充分满足网络、高效能运算、游戏以及媒体处理应用需求；

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‧完美整合 Cortex-A15 处理器、C66x DSP、封包处理、安全处理以及以太网交换，可将实时云端转变为优化高效能低功耗处理平台；

‧可扩展 KeyStone 架构目前拥有 20 款以上软件兼容性装置，使客户能透过更广泛的装置，轻松为高效能市场设计整合型低功耗、低成本产品。

对大多数技术人员而言，云端运算即是应用、服务器、储存与链接；对德州仪器 (TI) 而言，则远不仅于此。 TI 宣布推出 6 款最新多核心系统单芯片 (SoC)，为迈向云端开拓更美好的途径。基于获奖无数的 KeyStone 架构基础之上，TI SoC 可促使云端运算更为蓬勃发展，为重要基础架构系统注入令人振奋的新活力，在丰富规格与优异效能下，同时可降低功耗。

TI 最新 KeyStone 多核心 SoC 正在实现以上以及其它各种应用。这些 28nm 装置整合 TI 定点与浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列核心，以及多个 ARM Cortex-A15 MPCore 处理器，展现业界最佳 DSP 单位功耗效能比，实现前所未有的处理效能与低功耗，推动广泛的基础架构应用发展，提供更高效率的云端体验。独特结合 Cortex-A15 处理器与 C66x DSP 核心，加上内建封包处理与以太网络交换技术，可有效释放资源，提升第一代云端通用服务器效能，使服务器无需在高效能运算与视讯处理等巨量数据应用中挣扎。

Nimbix 服务执行副总Rob Sherrard指出，在云端环境中采用 TI 多核心 DSP 的加速型密集运算 (compute intensive) 云端应用，可实现显著效能与执行优势。TI KeyStone 多核心 SoC 是 Nimbix 采用 DSP 技术作为加速型云端运算环境的绝佳选择。TI 的多核心软件可轻松整合多种高效能云端工作负载，例如视讯、图像、分析与运算，Nimbix期待与 TI 的合作可显著地节省营运成本 (OPEX)，为运算用户带来更高效能。