高通公司宣布，其全资子公司美国高通技术公司将扩展Snapdragon 400系列处理器，推出配备四核CPU、整合多模3G／4G LTE技术的全新产品，使Snapdragon 400系列处理器成为首个针对大众型智能手机同时提供配备多模3G／4G LTE联机的双核与四核处理器产品系列。除整合多模3G／4G LTE联机，此款处理器亦整合对中国及其他新兴市场非常重要的关键调制解调器功能，包括TD-SCDMA、HSPA+（传输速率最高达42Mbps）、及多SIM卡功能。全新Snapdragon 400系列处理器（8926）及相对应高通参考设计将于2013年底上市，为大众市场智能型手机提供多媒体功能、调制解调器技术与效能的最佳平衡。

美国高通技术公司执行副总裁暨行动运算产品共同总裁Cristiano Amon表示：「透过提供可支持多模3G／4G LTE联机的Snapdragon 400系列四核处理器，我们确保新兴市场除了可支持所有主要2G与3G技术外，也将准备好迎接即将到来的多模3G／4G LTE时代。Snapdragon 400系列处理器可为中阶及大众市场的客户提供多种创新性的智能型手机选择。」

美国高通技术公司全新Snapdragon 400系列处理器以之前的产品为基础，将继续支持双卡双待、双卡双通的多SIM卡能力，提供流畅且图像丰富的优化游戏体验，同时可支持多媒体内容无线串流的Miracast技术。此平台亦支持多种无线联机功能，包括整合Qualcomm VIVE 802.11ac Wi-Fi、蓝牙、FM与NFC技术；此平台还提供差异化功能组合，包括支持最新的Android与Windows Phone 8软件；此外，亦可支持QuickCharge 1.0，其充电速度较传统充电方式快达40%。

美国高通技术公司也将推出整合多模3G／4G LTE联机的Snapdragon 400处理器高通参考设计版本，为装置制造商提供完整手机开发平台，包括取得第三方供货商经测试与验证的软硬件组件。加入参考设计计划的客户，可迅速为预算有限的消费者推出具差异化的智能型手机。截至目前为止，已有超过40家OEM厂商推出超过200款采用参考设计的产品，另有超过100款产品正在开发中。