R&S 与三星成功的于实际装置上完成了上行载波聚合的验证，实现了 LTE-A 商用化的里程碑；三星的待测物为 6.3 英寸的终端装置，其支持两个传输信道并搭配单一 SHANNON300 基频芯片；因此 SHANNON300 为全球首颗 LTE-Advanced ASIC 芯片完成上行载波聚合的功能性验证。商用装置配置两支接收传输天线截至目前为止仍是一个挑战，未来上行载波聚合及上行 MIMO 将面临无线互联网服务上行流量的严苛要求，例如多媒体云端上船服务。

R&S 与三星成功的于实际装置上完成了上行载波聚合的验证，实现了 LTE-A 商用化的里程碑

R&S CMW500 为第一个测试平台同时提供 R10 于下行网络载波聚合的参考实作及验证实作进行 LTE-FDD 上行载波聚合测试，特别适合应用于行动装置产业，如芯片厂、终端装置制造商或实验室；支持 LTE-A 上行载波聚合的的芯片及终端装置即可透过 R&S CMW500 进行通讯协议及效能测试。

R&S CMW500 可依据 3GPP 定义的所有频段及带宽组合进行测试，无论是 TD-LTE 或 LTE-FDD 的手持式装置，皆可透过 R&S CMW500 进行手持式装置载波聚合的功能测试，透过设定真实的端对端 (end-to-end) 数据链路并建立 IP 服务器，即可针对下行及上行传输量进行验证。

R&S CMW-KP597 R10 上行载波聚合选配现在正式推出，提供 R&S CMW500 通讯协议测试仪的用户进行升级，有了新的上行载波聚合，加上原本就已支持的下行载波聚合，R&S CMW500 现在已可支持 LTE CAT7 装置的验证 (下行 300 Mbps / 上行 100 Mbps)。