Littelfuse公司推出四款通​​用ESD保护瞬态抑制二极体阵列（SPA Diode）解决方案，这些解决方案占据的电路板空间更小。 SP1013和SP1014瞬态抑制二极体阵列符合标准0201封装尺寸，但相比其他0201解决方案，其所需的电路板空间减少了30%，元件之间的间隙更大。 SP1020和SP1021系列采用业内最小的ESD保护封装尺寸—01005倒装晶片，同时其电容值比类似解决方案低近78%。

Littelfuse推出四款通​​用ESD保护瞬态抑制二极体阵列解决方案，这些解决方案占据的电路板空间更小。

所有四款产品均配有背对背齐纳二极体，为可能遭受破坏性静电放电（ESD）的电子设备提供保护。背对背式配置可在存在交流信号时为资料或信号线路提供对称ESD保护。这些二极体功能强大，可以在高于IEC 61000-4-2国际标准规定的最高级别（4级，±8KV接触放电）情况下，安全吸收反复性ESD放电，无需担心其性能的减退。

所有四款部件的应用包括手机、智慧手机、数位摄像机、可穿戴设备、平板电脑和可携式装置。

瞬态抑制二极体阵列产品经理Tim Micun表示：「这些瞬态抑制二极体阵列旨在回应无线网路和可穿戴设备行业客户的需求，他们希望同时得到最小的封装尺寸和高水准的ESD保护性能。这些产品对ESD和浪涌高度免疫，有助于延长其所构成的最终产品的使用寿命。」

SP1013和SP1014采用0201Lite倒装晶片封装；SP1020和SP1021采用01005倒装晶片封装。所有四个系列均提供卷带封装，可索取样品。 （编辑部陈复霞整理）

产品特色

‧SP1013和SP1014系列的封装尺寸小于0201（仅0.52毫米x 0.27毫米），产品间距为0.25毫米，相比其他0201款解决方案占据的电路板空间更小。

‧SP1020和SP1021系列的01005倒装晶片封装（0.181毫米x 0.230毫米x 0.440毫米），有助于节省印刷电路板空间并削减成本。

‧瞬态抑制二极体阵列具有高度ESD免疫能力和优越的防护性能，能够为电路设计师提供更多设计余量，并提升最终产品在实际应用中的可靠性。

-ESD，IEC 61000-4-2，±30kV接触放电，±30kV空气放电（SP1013）；+/-12kV接触放电，+/-15kV空气放电（SP1014）；+/-30kV接触放电；±30kV空气放电（SP1020）和+/-12kV接触放电，+/-15kV空气放电（SP1021）

-EFT，IEC 61000-4-4，40A

-雷击，IEC 61000-4-5，8A (SP1013)，2A (SP1014)，5A (SP1020)和2A (SP1021)

‧SP1020和SP1021系列的动态电阻极低（0.32Ω），可支援所需的低钳位元电压，保护内部填充小尺寸积体电路的现代电子产品。

‧30pF (SP1013)和6pF (SP1014)的低电容有助于保持信号完整性并将资料丢失率降至最低，同时使设备在面临电气威胁时更加稳定可靠。

‧背对背5V（SP1013和SP1014）或6V（SP1020和SP1021）的断态电压可为大多数目前和未来的使用者介面提供保护。