账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Silicon Labs以全整合Blue Gecko模组简化Bluetooth Smart设计
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年08月18日 星期二

浏览人次:【8160】

物联网(IoT)领域无线连结解决方案的供应商Silicon Labs(芯科实验室)推出完全整合、预先认证的Bluetooth Smart模组解决方案,为开发人员进行IoT低功耗无线连结提供了便捷的途径。新款BGM111模组是Silicon Labs高阶Blue Gecko模组系列的首款产品,具备最佳的整合度、灵活性、能效和工具链支援,且能轻松过渡到Blue Gecko系统单晶片(SoC)解决方案。BGM111 Blue Gecko模组能够简化Bluetooth Smart设计,并大幅缩短各类应用产品上市时间,应用包含智慧手机配件、信号灯、可连结家庭装置、健康和健身追踪器、个人医疗装置、汽车维修、工业感测器和销售点终端等。

BGM111模组整合预先安装的BLE协定堆叠和易用指令语言,提供随插即用解决方案,并可无缝过渡到SoC。
BGM111模组整合预先安装的BLE协定堆叠和易用指令语言,提供随插即用解决方案,并可无缝过渡到SoC。

BGM111模组基于Silicon Labs的Blue Gecko无线SoC,​​藉由提供包含北美、欧洲和亚太等关键市场区域预先认证的随插即用Bluetooth Smart设计,可有效协助开发人员减少开发成本并确保相容性工作。 BGM111模组预先安装Bluegiga Bluetooth 4.1相容的软体协定堆叠和应用配置,并能透过装置轫体升级到Bluetooth 4.2以及更高版本。

BGM111模组简化了RF设计、Bluetooth Smart协定和嵌入式程式设计的复杂性。 Silicon Labs的Blue Gecko系列产品为开发人员提供设计灵活性,使其可从BGM111模组着手Bluetooth开发,之后在需要时以最少的系统重新设计及完全相容的软体过渡到Blue Gecko SoC。需要最佳化物料清单(BOM)和缩减研发成本的客户可先从使用模组开始,使产品快速上市并尽量简化设计工作,随后再透过之前的软体经验无缝过渡到基于Silicon Labs Blue Gecko SoC的设计。

BGM111模组拥有Bluetooth市场中高效的开发环境。 Silicon Labs的无线SDK为开发人员提供相当高的弹性,使其可透过易用的Bluegiga BGScript指令语言选择采用外部主机控制或者完全单机操作模式。透过采用类似BASIC语言的语法,BGScript使开发人员能够快速开发Bluetooth应用,而无需使用外部MCU来实现应用逻辑。所有应用程式码可在BGM111模组上执行而无需外部MCU,如此将有助于降低成本、减小电路板空间并缩短产品上市时间,各类Bluetooth Smart应用配置和范例更有利于开发。

BGM111模组拥有Blue Gecko SoC的所有特性,并配备256kB快闪记忆体和32kB RAM,为电路板等级应用提供足够的储存空间。 SoC内建的硬体加密加速器也为满足未来不断进化的安全需求提供了前瞻性的保障。弹性的硬体介面可便利地连结到各种周边设备和感测器。此外,内部整合的高效天线能确保RF设计运行的一致性,并适合所有具备不同技术水准的开发人员。

BGM111模组的超低功耗执行特性使Bluetooth Smart系统能够使用标准的单一3V钮扣电池或者两个AAA电池供电。 SoC所整合基于ARM Cortex-M4处理器的MCU在执行模式时消耗59μA/MHz,而在睡眠模式下仅为1.7uA且可低至200nA。 SoC的单晶片Bluetooth Smart收发器在峰值接收模式时仅消耗7.5mA电流,在峰值发射模式下,0dBm时仅消耗8.2mA电流。该收发器也提供具弹性的发射功率,最高可设​​定至+8dBm,优异的可视(line-of-sight)RF传输距离则达200公尺。

Silicon Labs无线模组产品总经理Riku Mettala表示:「我们预先认证的BGM111模组为IoT提供了快速的无线解决方案实现途径,使开发人员能够将其Bluetooth Smart产品快速推向市场,而且当其模组过渡到SoC大量生产时,还能节省工具和软体上的投入。完全整合的模组设计、最佳的指令语言、软体堆叠以及强大的技术支援团队使我们的客户能够以最低的研发成本开发Bluetooth Smart应用,进一步节省数月的开发和测试工作时间。」

BGM111 Blue Gecko模组预先量产的样品已准备就绪,可使用SLWSTK6101A Blue Gecko无线入门套件进行工程评估和原型设计。模组计画于​​第四季量产。 12.9mm×15mm×2.2mm的外形尺寸适用于各类空间受限的应用。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 模块  BLE协定堆叠  即插即用  SoC  Silicon Labs  芯科实验室  网际终端系统 
相关产品
Nordic的Wi-Fi 6模组具有无线连接高通量和低功耗性能
Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
泓格iSN-301系列模组以ToF技术提升测距精准度
u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力
  相关新闻
» Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展
» 贸泽电子、Silicon Labs和Arduino合作赞助2024年Matter挑战赛
» 益登科技携手Silicon Labs前进印度 推广创新无线连接技术
» 工研院AMR联盟打造统一规范 加速产业商用化
» NETGEAR引进Wi-Fi 7无线路由器 发挥AI平台最大效益
  相关文章
» 从定位应用到智慧医疗 蓝牙持续扩大创新应用领域
» 实测蓝牙Mesh 1.1性能更新
» 展??2024年安防产业的七大趋势
» DDR5 RDIMM 7大技术规格差异
» 关键元件到位 智慧工厂迈步向前

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU402IAQSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw