（日本东京讯）东芝公司旗下半导体与储存产品公司推出新一代高效率电晶体阵列「TBD62783A系列」，新一代产品搭载DMOS FET型源型输出（source-output）驱动器。该新系列将取代该公司的双极电晶体阵列「TD62783系列」，后者已广泛应用于LED驱动等产品中。 「TBD62783A系列」的全部四款产品计画于9月30日启动样品出货，量产计画于2015年12月启动。这些新的电晶体阵列是DMOS FET源型输出驱动器。

东芝扩大搭载DMOS FET源型输出驱动器的高效率电晶体阵列产品(Photo: Business Wire)

东芝还将推出搭载DMOS FET型漏型输出（sink- output）驱动器的「TBD62083A系列」，该新系列将取代该公司的双极电晶体阵列「TD62083系列」，后者已广泛应用于马达、继电器和LED驱动等产品中。 「TBD62083A系列」的全部八款产品预计于9月30日启动量产。

东芝采用了DMOS FET型输出驱动器，以实现客户降低​​功率损耗所需的高效率—DMOS FET无需基极电流，其保持低导通电阻，因而在元件单位面积上可接受高电流密度。应用领域为游乐设备（弹珠机和吃角子老虎机）、家用电器（空调和冰箱）及工业设备（自动贩卖机、ATM等银行终端机、自动化办公设备和工厂自动化设备）。

开发电源和开/关控制项等系统的客户对将源型输出和漏型输出相结合的产品的需求日益增加。随着新设备的推出，东芝可提供两种输出类型的DMOS FET电晶体阵列产品。另外，东芝还应用了先进的BiCD技术。该公司已将此技术定位为未来主流技术，应用于在其标准8英寸（业界广泛应用于量产的晶片尺寸）生产线上生产的类比积体电路。 （编辑部陈复霞整理）

产品特色

1.高效率驱动：与「TD62xxxA系列」相比，「TBD62xxxA系列」电晶体阵列降低功率损耗约40%

2.高压、大电流驱动：输出模组的绝对最大定额值为50V/0.5A

3.满足各种需求的封装：可用封装包括表面黏着型DIP、SOP/SOL封装以及空间节省型小外形SSOP封装（0.65mm 管脚中心距）