账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
东芝推出最小封装光继电器适用于半导体测试器
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年07月18日 星期一

浏览人次:【3368】

东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出采用最小封装的光继电器。该新产品TLP3406S采用业界最小的光继电器封装,即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比,该新光继电器的安装面积缩小约22.5%,有助于开发更小尺寸的测试板,而且可以增加电路板上光继电器的数量,以提高密度。

新的光继电器可驱动高达1.5A的大电流和支援摄氏110度的工作温度。
新的光继电器可驱动高达1.5A的大电流和支援摄氏110度的工作温度。

由于新的光继电器可驱动高达1.5A的大电流,尽管其采用小型封装,但是可用于构成各种测试器的电源电路的元件电源供应模组(DPS)中。另一个优点在于,新光继电器的工作温度范围已从摄氏85度(最大值)提高至摄氏110度(最大值)。

主要应用范围为自动测试设备(ATE)、记忆体检测机、SoC/LSI测试器和探针卡。即日起出货。 (编辑部陈复霞整理)

關鍵字: 光继电器  半導體測試  东芝  东芝  电路板  电子逻辑组件 
相关产品
Toshiba推出1200 V第三代碳化矽肖特基栅极二极体新产品
Toshiba电子保险丝eFuse IC新系列可重复使用
东芝小型光继电器适用於半导体测试仪中高频讯号开关
东芝首款2200V双碳化矽MOSFET模组协助工业设备高效和小型化
东芝推出600V小型智慧功率元件适用於无刷直流马达驱动
  相关新闻
» 东芝推出高额定无电阻步进马达驱动器TB67S559FTG
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BTCGMDV6STACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw