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意法半导体免费安全设计套装软体 加快STM32的IEC 61508安全认证
 

【CTIMES/SmartAuto 林彥伶报导】   2018年05月09日 星期三

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意法半导体(STMicroelectronics)针对取得巨大成功的STM32微控制器推出新的开发软体,协助科技厂商以更快速、更经济的方式设计更安全之应用。

意法半导体推出免费安全设计套装软体,加快STM32的IEC 61508安全攸关应用认证。
意法半导体推出免费安全设计套装软体,加快STM32的IEC 61508安全攸关应用认证。

工业控制、机器人、感测器、医疗或运输设备必须取得业界认可的安全标准IEC 61508之安全完整性等级(SIL)2级或3级证书,针对采用STM32的设计人员,意法半导体推出一个能够简化系统开发和认证的STM32 SIL 功能性安全设计包。

意法半导体微控制器部行销总监Daniel Colonna表示,「为了协助客户将安全认证的新产品快速、高效地推入市场,我们正在开发设计这种高附加价值的完整套件,其中包括经过认证的免费软体,这是业界的首创。此外,透过在STM32微控制器产品组合中提供SIL功能性安全设计包,意法半导体将为客户提供更高的设计灵活度,并帮助他们优化物料清单成本。」

SIL功能性安全设计包的元件包括技术文件档和通过IEC 61508 SIL3认证的X-CUBE-STL软体自检库。SIL功能安全设计包初期先配备在STM32F0系列上,意法半导体将在2018至2019年间陆续推出支援STM32全系产品的SIL功能安全设计包。目前STM32产品家族拥有800馀款产品,为开发人员在价格优化、性能和功能整合度提供了独一无二的灵活度。」

世界领先的国际标准功能性安全认证机构TUVRheinland依照功能安全标准IEC 61508:2010给予X-CUBE-STL-F0软体正面评价,该证书的详细资讯不久後将公布在www.fs-products.com网站上。

瑞士感测器制造商Contrinex是第一个使用意法半导体的功能性安全设计包来认证采用STM32F0微控制器安全产品的企业。Contrinex嵌入式软体开发专案负责人Nicolas Jouanne表示,「经过市场检验的稳健性,结合SIL功能性安全设计包,让意法半导体的微控制器成为我们在开发安全产品的首选。」

STM32F0微控制器的功能性安全设计包可自www.st.com免费下载,使用者需与意法半导体签署保密协定(Non-Disclosure Agreement,NDA)。STM32其他产品系列适用的类似套装软体将在2018年和2019年陆续推出。

注释:

意法半导体STM32 SIL功能性安全设计包含有开发STM32符合IEC 61508功能安全要求的嵌入式系统所需之完整版技术文档。本文档包含详细介绍所有适用安全要求或使用条件的安全手册,以及?明开发人员根据IEC 61508验证其产品是否达到SIL 2或SIL 3安全等级的指南。此外,本文档还含有故障模式影响分析(Failure-Modes Effects Analysis,FMEA),以及故障模式影响和诊断分析(Failure-Mode Effects and Diagnostics Analysis,FMEDA)。其中,故障模式影响分析(FMEA)包含详细的微控制器故障模式和相关解决措施;而故障模式影响和诊断分析(FMEDA)则列出在微控制器和基本功能层面上计算出的IEC 61508故障率报告静态截图。

X-CUBE-STL软体自检库是一款软体诊断套件,其用於检测CPU、SRAM、快闪记忆体等STM32安全关键核心元件的随机性硬体故障。诊断覆盖率验证采用意法半导体独特之最先进的故障注入方法。X-CUBE-STL整合在开发者熟悉且经过市场检验的STM32Cube工作流程内,与具体应用无关,从而允许与任何使用者应用配合使用,以及提供与编译器中立的物件代码形式。

根据IEC 61508:2010功能安全标准,TUVRheinland给予X-CUBE-STL-F0正面评测,证明其满足软体系统功能SC3的要求。此外,该机构还验证了诊断覆盖率(Diagnostic Coverage,DC),使X-CUBE-STL-F0适合整合到SIL2 HFT = 0和SIL3 HFT = 1应用。

關鍵字: IEC 61508  ST  TUVRheinland 
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