Wirepas和Silicon Labs (芯科科技)共同推出可释放网状网路中多重协定连接潜能的软硬体解决方案，藉由其於智慧电表市场日益成长的关系及成功经验，Wirepas和Silicon Labs合作共创业界之先：采用ERF32 Wireless Gecko无线电的真正同时多重协定交换解决方案，将为连接照明、智慧能源和资产管理等应用提供更多创新使用场景。

Silicon Labs EFR32 Wireless Gecko与 Wirepas Mesh

Wirepas和Silicon Labs携手使客户和合作夥伴能运用Wirepas Mesh软体的独特功能，包括网路可扩展性、可靠性和易用性，以及EFR32 SoC的RF性能和多重协定连接。该联合解决方案利用了Wirepas Mesh网路通讯协定堆叠，以及Silicon Labs的Bluetooth软体、Micrium OS和RAIL无线介面层软体来管理单个EFR32 SoC上同时的Bluetooth和Wirepas Mesh连接。

Bluetooth是控制照明系统和室内导航的理想协定，可透过易於操作的智慧型手机App提高用户满意度。同时，还可透过智慧型手机在不需客制化硬体的情况下简化设备部署，进一步简化安装和调试过程。Wirepas Mesh软体是大型物联网网路的骨干，而Bluetooth提供了无所不在的点对点使用者介面。协定组合还满足了可连接照明解决方案在零售、商业及饭店市场不断成长的需求。

Wirepas公司执行长Teppo Hemia表示：「Wirepas Mesh和Silicon Labs的EFR32平台协作可解决工业级物联网的迫切问题，即如何透过无线方式连接数十亿具备不同、且不断变化的网路需求之设备。高性能网状网路和Bluetooth技术的结合，提供了一种强大的方法来满足合作夥伴和客户的多重协定连接需求。」

Silicon Labs??总裁暨物联网产品总经理Dennis Natale表示：「Wirepas和Silicon Labs整合的多重协定解决方案使应用开发人员摆脱开发网路通讯协定堆叠和调度多种无线协定的复杂性，让我们的共同客户可专注在各种物联网领域中创建独特的加值网状网路应用。」

Wirepas Mesh的吞吐率是传统网状网路解决方案的20倍以上，且同时保留了路由设备采用一般电池便可运行多年的能力，而所有这些都可在运行时配置。透过Wirepas Mesh，应用层不存在垂直锁定，当需要时并可运用业界标准的IPv6软体。Wirepas Mesh的独特性能基於其完全的分散架构，该架构有别於其他技术，可实现前所未有的规模、密度、可靠性以及网状连接成本范式的转变。

Silicon Labs是网状网路应用晶片和软体之领导供应商，该公司迄今已出货超过1.5亿个网状网路SoC和模组，并在为全球客户开发基於标准的网状网路解决方案方面拥有超过15年的经验。

Wirepas Mesh和Silicon Labs EFR32 Bluetooth多重协定解决方案组合计画於2018年第二季提供予部分客户使用，并於今年稍後全面供应。基於EFR32 Wireless Gecko SoC的独立Wirepas Mesh软体计画於2018年第二季发表。