【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中。这是第一款符合可信任运算集团 (TCG) 软体堆叠 (TSS) 强化系统 API (ESAPI) 规格的原始码 TPM 中介软体，对於原始码社群而言有极大的价值。

英飞凌推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将TPM 2.0 整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中。

华为全球安全技术长 Gordon Muehl 表示：「TPM 2.0 ESAPI 堆叠有效简化了在Linux 系统等嵌入式平台上的安全整合，加速促使TPM 2.0落实於网路设备与工业系统等嵌入式系统，物联网安全也就此迈入全新境界。」

Avnet Silica 技术工程服务经理 Michael Roeder 表示：「我们认为物联网、工业物联网、工业 4.0与汽车应用的安全性强化，如今格外受到瞩目。TSS ESAPI 层的原始码，简化了於各种应用中整合 TPM 2.0 的作业，也符合我们以原始码落实安全防护的策略一致。」

英飞凌一贯致力於简化整合作业并推动更广泛的安全强化，开放 TSS ESAPI 层因此问世，更获得英飞凌安全合作夥伴网路 (ISPN)中的安全专家与产业领导者的支援，由 ISPN 提供适用於不同应用及目标平台的多种软体程式库。

英飞凌为佛朗霍夫 (Fraunhofer) 安全资讯技术研究院 － 英飞凌在此领域的长期夥伴 － 提供资助，开发 ESAPI。由英飞凌出资开发的 ESAPI 层是以 Intel 研发的 SAPI 层为基础，并加入新的一层 API 功能，从而简化 TPM 的使用及整合流程，此外更促进应用与 TPM 建立连线，主机 CPU 与 TPM 之间的安全通讯以及以运用讯息验证码 (HMAC) 进行验证。

堆叠系以 ESAPI 层为其基础，支援 OpenSSL。其可采用英飞凌的 OPTIGA? TPM，透过将TPM 2.0 部署为 OpenSSL 安全金钥存放区的标准化介面，以 SSL/TLS 维护装置通讯的安全，因此可保护金钥免於受到漏洞 (如：知名的Heartbleed臭虫)的威胁。

TSS 堆叠与 ESAPI 层的发布依据2条宽松的BSD 授权条款，提供高度弹性，并能提升采用率。ESAPI 获得广泛的使用者社群协力设计、验证，具备出色品质与卓越稳定性，合??现今嵌入式系统与物联网系统的要求。程式码的开发也符合工业与汽车产业客户的需求，采用业界标准，经过持续整合与测试，通过严格的多重审查程序，并运用clang和Coverity等静态程式码分析工具。此外，此堆叠技术也通过了在具备最新TPM规格的英飞凌OPTIGA TPM SLB 9670上的测试与评估。更进一步的强化则将包括支援Cryptsetup/LUKS磁碟加密，以及支援TPM工具的ESAPI 版本。

佛朗霍夫安全资讯技术研究院的计画主持人 Andreas Fuch 表示：「藉由TSS的问世，我们得以透过采用TPM 2.0 强化工业、汽车或是智慧家庭等应用的安全防护。」

应用开发人员可使用英飞凌提供的 OPTIGA TPMSLB 9670 ??板 (Iridium boards)，并透过 Github 下载 TSS 程式码，立即启动设计。英飞凌AURIX 及 Arduino 微处理器的源码组合也将於适当时机推出。