德国康隹特科技跨入3.5寸单板业务，为现有应用提升40%性能表现。 该全新conga-JC370 3.5寸单板搭载第八代商用Intel Core i7 移动处理器。OEM客户可在非常早期阶段就取得高阶BGA处理器的应用技术，把握率先进入市场的机会。未来，康隹特将提供适合该紧凑单板规格尺寸的主要处理器，包含第八代Intel Core i7移动处理器的各种嵌入式版本。

康隹特技跨入3.5寸单板业务，首次提升 40% 性能表现

「随着康隹特推出3.5寸单板，嵌入式市场多了一位能提供更多附加服务的新供应商，消费者也可从中获益。」德国康隹特产品经理Jurgen Jungbauer说明到。「例如：由於完整的谘询，个人集成支援和广泛的BSP，客户可以从较低的设计成本中获益。此外，高设计品质的板卡可降低维护和服务成本，减少操作期间的更换，缩短系统停机时间，减少设计变更花费，降低功耗和延长板卡使用寿命。 」

康隹特透过进入3.5寸单板事业来扩增其板卡产品的支援。 客户可以从这不断扩增的板卡及解决方案平台中获益，有更广泛的产品系列可供选择，板卡及模组的计算核心发展也扩展至更多的产品，可重复使用来降低成本与售价。