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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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Hyundai Mobis 與蔡司合作開發全息擋風玻璃顯示器 預計2027年量產 (2025.04.15)
Hyundai Mobis 與德國光學巨擘蔡司（ZEISS）合作開發了全球首款全息擋風玻璃顯示器（Holographic Windshield Display），預計將於 2027 年實現量產。 ?
這項創新技術利用整片前擋風玻璃作為透明顯示器 |
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Maxwell Labs 與 Sandia 國家實驗室合作開發雷射光子冷卻技術 (2025.04.15)
美國明尼蘇達州新創公司 Maxwell Labs 與聯邦研究機構 Sandia 國家實驗室及新墨西哥大學（UNM）合作，開發出一項創新的雷射光子冷卻技術，旨在解決資料中心高耗能的冷卻問題 |
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金屬中心菁才獎十週年 憑技術實力持續為產業譜寫新篇章 (2025.04.14)
技術突破與永續創新齊飛，金屬中心「菁才獎」邁入第十年，涵蓋半導體、材料、綠能、智慧醫療與數位轉型等關鍵領域，表彰技術菁英與團隊逾140組，多項創新成果榮獲全球百大科技研發獎（R&D 100 Awards）與愛迪生發明獎(Edison Awards)等國際殊榮 |
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高功率電源模組突破空間與重量限制 為電動車、機器人保駕護航 (2025.04.13)
迎接新一代新能源/自駕車、人形機器人等應用領域持續發展，對電力供應的效率與密度提出更高要求。Vicor近期也利用48V電源模組簡化設計，推出新款DC-DC穩壓轉換器。
由於現今供電網路（PDN）正在經歷從12V電源架構 |
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解決高效能電源轉換痛點 關鍵應用加速邁向48V架構 (2025.04.11)
隨著高效能運算（HPC）、電動車（EV）、半導體測試與工業自動化等領域對電力供應的效率與密度提出更高要求，傳統的 12V 電源供應架構逐漸無法滿足現代系統的發展需求 |
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看好AI伺服器、電動車應用驅動 TPCA估今年PCB成長5.5% (2025.04.10)
基於2024年全球PCB產業展現技術驅動與多元化發展，包括人工智慧（AI）伺服器、電動車應用等扮演主要成長動能，手機與記憶體市場逐步回暖，帶動整體需求復甦。其中，HDI與HLC受惠於AI伺服器市場成長與規格升級，表現尤為突出 |
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意法半導體推出新款智慧型功率開關，具備小巧外型、高效率與高度可靠性 (2025.04.10)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）全新推出 IPS4140HQ 與 IPS4140HQ 四通道智慧型功率開關，具備豐富功能，整合於僅 8mm x 6mm 的小型封裝中 |
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ROHM推出業界首創具有AI功能的微控制器 (2025.04.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出了具有 AI（人工智慧）功能的微控制器「ML63Q253x-NNNxx / ML63Q255x-NNNxx」（以下簡稱 AI微控制器），該產品可利用在馬達等工業設備，及其他各種設備的感測資料進行故障檢測和劣化預測，而且無需網路即可進行學習和推理，是業界首創的微控制器 |
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意法半導體 65W 氮化鎵轉換器 提供節省空間的高效電源解決方案，適用於成本考量之應用 (2025.04.09)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之 VIPerGaN65D 反馳式轉換器採用 SOIC16 封裝，能提供極為小巧且具成本效益的電源供應、適配器以及支援 USB-PD（電力傳輸）快充功能的電源，最高可達 65W，並支援通用輸入電壓 |
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日本研發開源液體處理機器人 加速材料科學研究 (2025.04.09)
日本北海道大學理學院研究團隊，開發出一款名為FLUID（Flowing Liquid Utilizing Interactive Device，流動液體互動裝置）的開源機器人系統。這款機器人利用3D列印技術和市售電子零件組裝而成，可降低科研自動化的門檻 |
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中華精測受惠於高效能運算測試推動營收 (2025.04.09)
中華精測科技近日公布 2025年3月份營收報告，單月合併營收達3.88 億元，較前一個月成長1.3％，較去年同期成長 53.8％ ; 第一季合併營收達 11.52 億元，較去年同期成長 70.6% |
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探討碳化矽如何改變能源系統 (2025.04.09)
碳化矽（SiC）已成為各產業提高效率和支援去碳化的基石。更是推動先進電力系統的要素之一，可因應全球對再生能源、電動車（EV）、資料中心和電網基礎設施日益增長的需求 |
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解析USB4測試挑戰 (2025.04.08)
從8K影音串流到工業物聯網，從電動車智能座艙到邊緣運算節點，這場由USB4介面所驅動的技術革命，正在重塑人類與數位世界的互動方式。 |
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Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」 |
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常見焊接缺陷導致的產品故障 (2025.04.07)
本文介紹在焊接過程中常見的幾種焊接缺陷（包括焊料過多、焊球、冷焊、立碑、針孔和氣孔、焊盤剝離等），分析了這些焊接缺陷產生的原因，並提供在實際的SMT貼片加工或插件焊接中避免這些焊接不良現象的操作指南 |
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貿澤電子即日起供貨Molex的航太與國防解決方案 (2025.04.01)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex最尖端的射頻與EMI元件。這些元件的設計能改善任務關鍵型航太與國防應用的訊號完整性和電磁相容性 |
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開發人員均可開始使用Nordic Semiconductor nPM2100 (2025.04.01)
Nordic Semiconductor已開始供應nPM2100電源管理積體電路(PMIC)元件。這款元件用於設計開發，在今年一月面世，已獲得多家特選先行客戶的青睞，將之用於各種一次電池應用，包括個人健康監測到無線工業感測器等應用，應有盡有 |
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太陽能科技重大突破 全鈣鈦礦串聯電池效率逼近30% (2025.03.31)
一項太陽能科技的重大突破，有望使太陽能更加便宜、高效且普及。根據《PV Magazine》報導，研究人員開發出一種前所未有的全鈣鈦礦串聯太陽能電池。
這項研究最初發表在科學期刊《自然材料》（Nature Materials）上，其效率紀錄超越了先前同技術超過26%的紀錄 |
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意法半導體最新之 STM32C0 微控制器讓嵌入式開發更輕鬆 (2025.03.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更靈活的選擇，包括更高的記憶體容量、擴充的周邊介面，以及支援 CAN FD，提升通訊能力 |
