边缘运算解决方案全球领导厂商，同时也是SMARC SGET委员会主要贡献会员之一的凌华科技今日发表SMARC模组化电脑2.1修订版规范。嵌入式技术标准化组织SGET近日才发表了全新的2.1规范。新标准与目前的2.0规范能完全向下相容，新功能既可以与现有讯号多路复用，亦不损及现有边缘连接器上己分配的功能。

SMARC 2.1新规格为AI与机器人市场需求预作准备

主要新功能

．支援多达4个MIPI CSI连接埠，迎合AI与机器人市场的需求

．在第3与第4个PCIe x1介面允许SERDES讯号多路复用，以支援额外的乙太网路连接埠

．在预留的接脚上加入各种次要功能，例如2个GPIO接脚与PCIe时脉请求讯号

因应SOC整合神经处理单元（NPU）与支援多路摄影机的视讯型AI解决方案面的浪潮，SGET 2.1规格允许多达4个原生CSI MIPI摄影机输入。第三与第四个摄影机连接埠透过模组本身的FFC功能连接器实现，每个连接器最多支援4个MIPI CSI资料通道。对於快速成长的市场，例如移动式机器人设备与自动驾驶，皆高度依赖AI应用，需要支援多台摄影机以达成360度环景的全方位状态侦测。因此，在工业嵌入式市场中，SGeT将SMARC定位为可扩充、低功耗、独立於矽晶片的人工智慧模组（AIoM）解决方案。

为支援两个额外的乙太网路连接埠，透过第3与第4 PCIe x1 介面达成SERDES讯号多路复用。如此符合SMARC 2.1规范的模组化电脑，即可支援高达4个GbE的乙太网路连接埠。这些连接埠也可以支援相同数量的GigE-Vision摄影机，让AI视觉应用获得强力後盾。

负责凌华科技SMARC产品线的产品经理Henri Parmentier表示：「AI在电脑视觉市场2017年规模约25亿美元，预计到2023年将达到250亿美元，复合年成长率为45%。机器人技术与机器视觉应用将在此一显着成长中占最大比例。因为这些应用大多数都以电池供电，或者内置於无风扇、气密的外壳中，需要低功耗的支援，例如智慧型摄影机。全新SMARC AI人工智慧模组（AIoM）在定位上非常出色，且SMARC本身可支援较长使用周期、极端温度、较高的MTBF，以及其他必要的工业特性。」

除了上述功能的改变之外，规范本身还进行了重大的结构调整，使其更具可读性。每个接脚的电源与PU/PD状态，有了更精准与详实的说明，有助於简化载板设计，同时也提高不同技术（x86与ARM）与不同供应商的模组设计的相容性与互通性。

在高分散型与多样性规格的嵌入式??场，SMARC显然是唯一真正开放、通用、经得起考验的低功耗COM/AIoM标准。大多数非开放标准的规格，不是依赖矽晶片、缺乏技术文件、经历不断改变，就是即将被完全淘汰。如今，全球20多家嵌入式公司都正在积极设计并生产SMARC模组化电脑产品，每年也都有更多公司加入更证明此趋势的锐不可当。