半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出其最新Bluetooth LE系统晶片（SoC） BlueNRG-LP，该晶片充分利用了最新蓝牙规范的延长通讯距离、提升传输量、加强安全性、节省电能等特性。优化的超低功耗射频模组在接收模式下作业电流仅为3.4mA，发射模式电流仅4.3mA，睡眠模式功耗低於500nA，可以将大多数应用所需电池容量减少一半，延长电池续航时间。

意法半导体推出Bluetooth 5.2认证系统晶片，可延长通讯距离，提升传输量、可靠性和安全性

意法半导体表示，其第三代Bluetooth系统晶片BlueNRG-LP是首个支援同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统晶片，可以让使用者无缝、低延迟监控大量的与设备连线，例如，透过时尚直观的手机应用程式控制各种设备。

最高可设为+8dBm的射频输出功率，配合高达-104dBm的接收灵敏度，现在BlueNRG-LP射频系统晶片让beacon、智慧灯具、游戏机、大楼自动化、工业制造和追踪应用本身就可以覆盖更大的通讯范围，如果从资源丰富的BlueNRG软硬体生态系统中选择正式认证的Bluetooth LE Mesh软体解决方案，无缝添加到系统中，通讯距离可以无限延长。

此外，BlueNRG-LP支援蓝牙远端模式，采用前向纠错（Forward Error Connection；FEC）编码实体层（Code PHY）将无线通讯距离延长到数百公尺，并提升了连线的可靠性；采用GATT（通用属性）缓存技术快速有效地与装置连线。

BlueNRG-LP预装意法半导体之通过Core Specification 5.2认证并与其超低功耗架构精确配对的第三代低功耗蓝牙协定堆叠，该协定堆叠提供可免费使用之独立於编译器的可程式库，得到多个整合式开发环境（IDE）的支援，具有少量程式码、模组化、低延迟、互作和终生无线升级的优势，支援更长的广播和扫描资料包、高工作周期的无连接广播、更长的资料包长度和2Mbit/s传输量等蓝牙功能。

此外，BlueNRG-LP还支援L2CAP连线导向通道（Connection-Oriented Channel；CoC），可以简化大容量双向资料传输和多角色同时连线，另支援通道选择演算法＃2（CSA＃2），在家庭、大楼自动化或工业自动化网路等多杂讯环境内建立稳定的连线。

新产品在内部整合的Arm Cortex-M0+微控制器（MCU）中部署了多个强化安全机制，其中包括安全载入程式、对整个256KB嵌入式快闪记忆体的读取保护、48位元唯一ID码，以及客户金钥储存、硬体乱数产生器（RNG）、硬体公开金钥加速器（PKA）和128位元AES密码加密辅助处理器。这是一个高效能的处理元件，虽然程式码执行速度高达64MHz，但功耗却惊人地低，仅为18μA/MHz，配备产业标准数位介面、多通道12位元ADC模位数组转接器、类比麦克风介面具备可程式化增益放大器、使用者计时器、系统计时器和看门狗、多达31个使用者可程式化5V宽容I/O脚位。

BlueNRG-LP系统晶片另整合了嵌入式射频巴伦、DC/DC转换器，以及用於HSE（高速外部）振荡器和内部低速环形振荡器的电容器，可以最大程度地降低物料清单（BOM）成本，并简化电路设计。

BlueNRG-LP有三种封装可供选择：5mmx5mm QFN32、6mmx6mm QFN48和3.14mmx3.14mm WLCSP49微型晶圆级封装。晶片上RAM容量32KB或64KB，作业温度最高可达85。C或105。C，设计人员可以依照需求灵活选择最满意的配置。这些产品均已纳入意法半导体十年供货保证计画，确保使用者可以长期取得货源供应。

BlueNRG-LP系统晶片QFN48包装现已量产。