卡片是全球非接触式支付的首选。市场研究机构ABI Research「支付及银行卡安全IC技术」报告预估，双介面卡的出货量在2020年将达到22亿张。为了保护天然资源及推展环境永续，支付产业目前正努力开发更环保的材料来制作智慧卡，业界领导厂商纷纷推出更环保的计画，例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP)。

SECORA Pay内建线圈整合模组(CoM)套件及全新开发天线，专为海洋回收塑料或木质的卡片所设计，且体积极为轻薄，采用铜线天线的支付模组能让卡片制造符合成本效益，适合大量部署。

英飞凌科技展现一贯的创新力，在非接触式支付应用上，以创新内建线圈整合模组(CoM)技术协助以更永续的方式使用资源，今日发表了全新且完整的单一来源解决方案SECORA Pay，其内建线圈整合模组(CoM)套件及全新开发的天线，锁定以海洋回收塑料或木质制造的卡片，将体积设计至最薄。

新款采用铜线天线的支付模组，能让卡片制造符合成本效益，可以配合不同专案及市场需求轻松调整，成为大量部署的最适方案。

英飞凌支付及票证解决方案产品线负责人Bjoern Scharfen表示：「英飞凌的线圈整合模组技术是非接触式及双介面支付卡的一大创新。」晶片模组及卡片天线之间的通讯基於无线电频率(RF)连接，无需电气连接。

「藉由采用CoM，我们的晶片解决方案能轻松整合至各种不同材料制造的非接触式卡片。制造商能以符合成本效益的方式，弹性变更卡片设计，提供消费者永续、耐久的产品。」Bjoern Scharfen补充。

英飞凌SECORA Pay解决方案现已用於CPI Card Group公司全新系列的环保塑胶卡片。CPI Card Group公司是一家支付技术公司，同时也是信用卡、签帐金融卡及预付卡解决方案厂商。

CPI公司的Guy DiMaggio表示：「采用英飞凌SECORA Pay解决方案，让CPI能快速在市场上推出Second Wave这款以海洋回收塑料作为核心的支付卡。其中将电感耦合天线及晶片结合在一起，让这款永续环保支付卡的推广成为一个更有效率的过程。」

CoM技术优势

环保材料，例如木料、聚乳酸(PLA)或回收塑胶等，在处理上比PVC更困难，尤其在层压及印刷等卡片制程中。英飞凌 SECORA Pay解决方案采用电感耦合连接晶片模组与卡片天线，以多项优点为卡片制造商及使用者解决量产痛点。

全新支付晶片模组的厚度仅0.32 mm，与市面上其他解决方案比较，厚度锐减50%，重量甚至最多可减少70%。因此，CoM模组在卡片结构上提供更高弹性，而采用先进铜线技术的全新天线设计，也能更容易嵌入海洋回收塑料等所有已知的镶嵌片材料之中。在卡片层压制程中，也不需使用额外的黏胶材料。

最後，CoM技术可让卡片更加强固，并满足对非接触式解决方案日渐增加的需求：透过CoM，可在接触式卡片的标准设备上生产非接触式卡片，无需再投资购买特定的新设备。

SECORA Pay 现已批量供货。