帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
英飛凌CoM支付晶片模組 支援非接觸式支付卡擴大採用環保材料
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2020年12月02日 星期三

瀏覽人次:【2377】

卡片是全球非接觸式支付的首選。市場研究機構ABI Research「支付及銀行卡安全IC技術」報告預估,雙介面卡的出貨量在2020年將達到22億張。為了保護天然資源及推展環境永續,支付產業目前正努力開發更環保的材料來製作智慧卡,業界領導廠商紛紛推出更環保的計畫,例如MasterCard的Greener Payments Partnership (GPP)。

SECORA Pay內建線圈整合模組(CoM)套件及全新開發天線,專為海洋回收塑料或木質的卡片所設計,且體積極為輕薄,採用銅線天線的支付模組能讓卡片製造符合成本效益,適合大量部署。
SECORA Pay內建線圈整合模組(CoM)套件及全新開發天線,專為海洋回收塑料或木質的卡片所設計,且體積極為輕薄,採用銅線天線的支付模組能讓卡片製造符合成本效益,適合大量部署。

英飛凌科技展現一貫的創新力,在非接觸式支付應用上,以創新內建線圈整合模組(CoM)技術協助以更永續的方式使用資源,今日發表了全新且完整的單一來源解決方案SECORA Pay,其內建線圈整合模組(CoM)套件及全新開發的天線,鎖定以海洋回收塑料或木質製造的卡片,將體積設計至最薄。

新款採用銅線天線的支付模組,能讓卡片製造符合成本效益,可以配合不同專案及市場需求輕鬆調整,成為大量部署的最適方案。

英飛凌支付及票證解決方案產品線負責人Bjoern Scharfen表示:「英飛凌的線圈整合模組技術是非接觸式及雙介面支付卡的一大創新。」晶片模組及卡片天線之間的通訊基於無線電頻率(RF)連接,無需電氣連接。

「藉由採用CoM,我們的晶片解決方案能輕鬆整合至各種不同材料製造的非接觸式卡片。製造商能以符合成本效益的方式,彈性變更卡片設計,提供消費者永續、耐久的產品。」Bjoern Scharfen補充。

英飛凌SECORA Pay解決方案現已用於CPI Card Group公司全新系列的環保塑膠卡片。CPI Card Group公司是一家支付技術公司,同時也是信用卡、簽帳金融卡及預付卡解決方案廠商。

CPI公司的Guy DiMaggio表示:「採用英飛凌SECORA Pay解決方案,讓CPI能快速在市場上推出Second Wave這款以海洋回收塑料作為核心的支付卡。其中將電感耦合天線及晶片結合在一起,讓這款永續環保支付卡的推廣成為一個更有效率的過程。」

CoM技術優勢

環保材料,例如木料、聚乳酸(PLA)或回收塑膠等,在處理上比PVC更困難,尤其在層壓及印刷等卡片製程中。英飛凌 SECORA Pay解決方案採用電感耦合連接晶片模組與卡片天線,以多項優點為卡片製造商及使用者解決量產痛點。

全新支付晶片模組的厚度僅0.32 mm,與市面上其他解決方案比較,厚度銳減50%,重量甚至最多可減少70%。因此,CoM模組在卡片結構上提供更高彈性,而採用先進銅線技術的全新天線設計,也能更容易嵌入海洋回收塑料等所有已知的鑲嵌片材料之中。在卡片層壓製程中,也不需使用額外的黏膠材料。

最後,CoM技術可讓卡片更加強固,並滿足對非接觸式解決方案日漸增加的需求:透過CoM,可在接觸式卡片的標準設備上生產非接觸式卡片,無需再投資購買特定的新設備。

SECORA Pay 現已批量供貨。

關鍵字: 非接觸式支付  CoM  Infineon(英飛凌
相關產品
英飛凌推出新一代氮化鎵功率分立元件
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
英飛凌推出EiceDRIVER 125 V高側閘極驅動器 故障即時保護電池
英飛凌CoolSiC蕭特基二極體2000 V直流母線電壓最高可達1500 VDC
  相關新聞
» 阿布達比設立人工智慧與先進技術委員會 引領未來科技發展
» Bureau Veritas協助研華成功取得 IEC 62443 認證
» Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子
» 葉片小保鑣:新型感測器助農夫精準掌握植物健康
» Lyten投資鋰硫電池工廠 預示新型電池技術進入商業化階段
  相關文章
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.21.248.105
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw