CARIAD和意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布即将开始合作开发车用系统单晶片（SoC）。

德国福斯旗下CARIAD和意法半导体合作开发软体定义车用晶片

CARIAD与意法半导体携手，为设备连线、电源管理和无线更新硬体等需求，打造客制化的SoC，让汽车具有软体定义功能、安全和瞄准未来。其合作目标是为搭载统一和可扩充软体平台的新一代福斯集团汽车提供处理器晶片。

同时，双方一致由全球半导体代工大厂台积电为意法半导体制造SoC晶圆。透过此一合作，CARIAD旨在让福斯汽车集团提前数年取得车用晶片的供应。

作为公司半导体策略的一部分，CARIAD 将首次与福斯汽车集团的二、三级半导体供应商建立直接合作关系。未来，CARIAD计画将引导集团的一级供应商指定使用与意法半导体共同开发之SoC，以及意法半导体的Stellar微控制器，并将其用於CARIAD 区域架构。

福斯汽车集团管理委员会成员暨采购部主管Murat Aksel表示：「我们将为福斯汽车集团开创一个全新的合作模式。透过ST和台积电的合作关系，我们正在积极形塑公司的整个半导体供应链。确保供应商生产我们所需的晶片，以及在未来几年针对关键晶片稳定供货。透过这种方式，我们正在树立策略性供应链管理新标准。」

这是 CARIAD 和意法半导体首次合作开发。CARIAD执行长Dirk Hilgenberg则表示：「我们将与ST合作开发晶片，同时坚定不移地贯彻我们的半导体策略。双方合作研发的 SoC 与我们的软体完美搭配，没有任何妥协。透过这种方式，我们可以为集团客户提供最隹的汽车性能。在福斯汽车所有的电控单元中统一使用一个优化的架构，能为高效开发软体平台带来巨大的推动力。」 这种开发效率未来将使所有电控单元（Electronic Control Unit，ECU）晶片，从微控制器乃至系统晶片，可以在一个通用的基础软体上内执行。

新的系统晶片旨在完善意法半导体的高性能Stellar系列微控制器，将其节能即时功能扩充到目标的服务环境。CARIAD将满足福斯汽车集团对汽车具体目标之要求和功能，并协助意法半导体扩大32位元Stellar车规微控制器架构。

意法半导体汽车和离散元件部总裁 Marco Monti进一步表示：「ST的Stellar架构是为促进汽车朝向软体定义转型而设计。CARIAD选择与ST合作，满足福斯汽车集团下一代汽车要求和功能，这一决策证明我们的产品策略是成功的。CARIAD的软体发展能力，结合ST设计专长和创新的Stellar架构，将协助福斯汽车集团打造世界一流之软体定义的连网汽车。」 CARIAD和意法半导体已经达成合作框架，在主要合作内容上达成一致共识。两家公司将敲定合作细节，并制定详细的合作协议。

CARIAD新AU1系列处理器将包括双方在Stellar基础上合作开发的系统晶片，以及Stellar微控制器。AU1系列产品让CARIAD能够弹性地扩充车上各种应用，满足福斯汽车集团旗下全部品牌之需求。

这些晶片专为设备连线、动力总成系统、电源管理和舒适性电子设备之相关应用而研发，用於区网域控制站或福斯汽车作业系统VW.OS的伺服器。 Stellar独特的技术，整个 AU1 处理器系列的强大性能可以利用无线更新并轻松执行未来的扩充功能。

在采用一个通用的处理器架构後，CARIAD专家只需为所有电控单元（Electronic Control Unit，ECU）开发一个通用的基础软体，就可大幅降低软体复杂性，同时还能加速软体开发周期。此外，Stellar架构有助於在一个ECU内整合更多功能。这些优势将显着减少汽车之ECU数量，提升软体的成本效益和可靠性。

与意法半导体的合作让CARIAD能够进一步扩充其在半导体领域的专业能力，并在合作开发过程中获得更多经验。CARIAD技术长 Lynn Longo表示：「这只是一个开始，未来，我们还将计画合作开发功能复杂的高性能半导体晶片。」