意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新产品，让设备厂能够开发出更好、更小，而且续航更持久的下一代智慧短距无线连线装置。最新蓝牙规范为提升装置的智慧化带来更多机会，还能让设计人员开发无线信标、室内定位公分级精度的装置，以享有众皆知之蓝牙技术的各种便利功能。

意法半导体推出两款新品，让智慧蓝牙装置体积更小而且续航更久

意法半导体最新蓝牙解决方案可加速设计人员了解新规范，并将创意转化成新的产品。在现今快速发展的无线市场中，谁能快速设计出功能新颖而且实用的新品，就能掌握主导权。

意法半导体推出之STM32WB09无线微控制器单晶片，整合了短距智慧装置所需的全部运算处理功能和蓝牙射频元件，设计人员可以将其直接安装在电路板上并连接任何元件。该产品配备最新蓝牙5.3软体，同时支援意法半导体为STM32微控制器开发的庞大生态系统，其中包括PC设计工具、基本软体和范例程式码，以加速应用开发。

STM32WB09晶片适合技术熟练的设计人员，提供较小的微型晶片级封装成为该产品的主要优势。

针对无法取得各种工程技能和资源的客户，意法半导体还推出了STM32WB1MMC无线模组。此模组内建一个经过标准认证的无线微控制器、射频系统所需的外部元件和蓝牙软体，绕过了开发应用会遇到的许多工程挑战，让无线连接设计变得轻而易举。该模组可协助产品开发人员降低专案风险，只需具备基本的射频工程技能，即可开发出高性能的无线产品。受益於好用的无线功能，客户可以集中精力开发韧体，增加产品价值。

为了使蓝牙模组更加易用，意法半导体还推出立即上电即可使用的B-WB1M-WPAN1评估板。该评估板包含可整合到系统的动作感测器、温度感测器和气压感测器，以及其他便利功能，例如，用於连接外部天线的产业标准连接器。

Proemion为车用远端资讯处理解决方案的领导供应商，是首批采用意法半导体B-WB1M-WPAN1研发低功耗蓝牙应用的系统整合商。Proemion嵌入式硬体开发小组负责人Michael Otterbein表示，「有了B-WB1M-WPAN1开发板後，我们能够利用WB1M模组轻松探索和开发应用，并将BLE连线技术顺畅地导入到应用中，为客户提供下一代应用软体。」

STM32WB09无线微控制器、STM32WB1MMC无线模组，以及B-WB1M-WPAN1模组评估板现已量产，可用於创立新的设计专案。

技术资讯

关於STM32WB09无线微控制器：

·STM32WB09的记忆体和外部周边经过特别设计，以满足无线感测器、连线的穿戴式装置和远端控制等应用的需求。

·支援蓝牙5.3的进阶功能，包括精确位置侦测所需的方向和测距，提供即时定位、室内定位、物品搜寻和资产追踪等应用功能。

·新款系统晶片亦能优化仓库库存管理系统、智慧电表、一次性感测器等医疗设备和门禁的性能和入手门槛。

·其配备Arm Cortex-M0+单核心架构，负责执行应用任务，而意法半导体的先进射频晶片则用於管理蓝牙无线连接。

·在提供大容量晶片上记忆体的同时，意法半导体还优先考虑到目标应用差异化的功能，其中包括在蓝牙射频中支援功率控制选择，使用者可以1dBm为步长微调 RF 输出功率让产品与众不同。该射频输出功率微调功能优化电池寿命和系统可靠性，并确保装置与附近其他无线装置同时存在。