意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款新近距离无线点对点收发器晶片，让简便实用为卖点的电子配件和数位相机、穿戴式装置、行动硬碟、手持游戏机等个人电子产品互连而不再需要电线和??头介面，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输资料的难题。

意法半导体推出高成本效益的无线连接晶片

作为一种高成本效益的线缆替代品，ST60A3H0和ST60A3H1收发器将可以协助设计师打造出纤薄、外壳无孔的产品，还能让设计变得时尚、防水，并让无线配对更简便。设备自动发现和即时配对功能可节省时间，同时，低功耗还能保护电池续航力。两款新产品的运作频率为60GHz V波段，提供eUSB2、I2C、SPI、UART和GPIO讯号介面直接连线。

两款新产品功耗低，在eUSB收发模式下，功耗仅130mW；而在UART、GPIO和I2C模式下，功耗则为90mW；待机功耗为23μW。两款晶片的传输速率达480Mbit/s，符合USB 2.0高速规范要求，因此，无线连接可达到媲美电线传输的速度和低延迟。

ST60A3H1晶片上整合了天线，可简化终端系统设计，其采用3mm x 4mm VFBGA微型封装。ST60A3H0需要连接外部天线，可弹性地满足各种应用，而封装相较ST60A3H1小，为2.2mm x 2.6mm。

在工业环境中，使用这些收发器无线连接装置可享有应用安全电流隔离和防尘防潮等优势。而这两款收发器晶片亦适用於雷达、光达等机械旋转设备和仪器，以及机械臂等行动设备。由於不受机械消耗影响，晶片的使用寿命不受转数的限制，因此，工作可靠性优於滑环，尤其在高资料速率传输中，成本低於光纤旋转接头（Fiber-Optic Rotating Joint，FORJ）。

这两款收发器使用简便，无需安装驱动软体或协定堆叠，不仅能提升终端使用者体验，还支援快速、高效的非接触式产品测试和除错，包括在生产线上和售後无线韧体更新(Firmware Over-The-Air，FOTA)。