账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年03月22日 星期二

浏览人次:【2601】

Molex公司最近拓展印刷型电子产品的组合,现推出一款超薄、稳健、灵活而又经济的产品,以替代医疗、工业、消费性产品、国防和其他产业中一系列感测器应用所使用的刚性印刷电路板(PCB)或柔性铜缆电路。

Molex的Soligie印刷型电子产品可简化研发过程,加快上市时间。
Molex的Soligie印刷型电子产品可简化研发过程,加快上市时间。

Molex完成了对Soligiee公司的收购后,透过整合多项主要技术,拓展了本产品的组合。新型的 Soligie感测器适合用于测量温度、冲击和湿度,提供生理、环境和生物化学监控功能,并且要求具有超薄、柔性的小尺寸电子元件设计的任何其他感测器应用。

Soligie 的设计以柔性基板为基础,在其上印刷出功能电路并添加元件。 Soligie 的制程适宜于整合各种感测器、电池、RFID设备、薄型显示器、LED指示灯和其他被动设备,与传统的电路相比,在总成本更低的前提下可以实现小型而又高度灵活的整合感测器解决方案。

Molex印刷电子产品市场经理Mark Litecky表示:「智慧感测器产品从智慧生产开始。电子封装的形状系数不断地在改变,在复杂程度日益提高的同时,也变得越来越薄、柔性越来越高。客户需要具有高功能性和高成本效益的电路。从印刷电路解决方案的早期开发一直到大量生产,Molex 可在这一领域提供全方位的服务。」

關鍵字: 感測器系統  整合式  印刷型  Molex  电子感测组件 
相关产品
Molex的MX-DaSH资料讯号混合连接器系列为多功能性设计
贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案
Molex推出MX60系列非接触式连接解决方案 精简设计工程
Molex推出晶片到晶片224G产品组合 实现224Gbps-PAM4
Molex推出I-PEX MHF 4L LK和MHF I LK电缆组件
  相关新闻
» ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用
» 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
» 制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
  相关文章
» 5G测试技术:实现高精度和最隹化效能
» 大数据时代下,我们仍需要更大的工厂空间吗?
» 应用领域推动电子产品小型化
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 新一代汽车架构设计:挑战还是机遇?

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8613P8X7YSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw