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工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2024年05月22日 星期三

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基於现今高速即时、智慧化的检测技术已成为产线高产能的关键,加上边缘运算与人工智慧(Edge AI)掀起一波科技新趋势。工研院也携手半导体解决方案供应商联发科技打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」,未来将协助半导体、电子组装、系统厂等制造业,透过AI加值,推进产业迈向智慧工厂,日前更叁与德国嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World 2024),展现台湾创新软硬整合实力。

顺应Edge AI正掀起一波科技新趋势,由工研院携手联发科打造的「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」,将协助半导体、电子组装、系统厂等产业迈向智慧工厂。
顺应Edge AI正掀起一波科技新趋势,由工研院携手联发科打造的「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」,将协助半导体、电子组装、系统厂等产业迈向智慧工厂。

尤其是近年来台湾半导体产业的晶圆代工、封装与测试等,已在全球市场上具有举足轻重地位,而边缘运算(Edge Computing)更被视为半导体产业新的成长动能。根据Markets and Markets报告指出,全球边缘运算市场预计将从2023年的536亿美元快速成长,在2028年达到1,113亿美元的市场规模,年复合成长率为15.7%。估计到了2025年,全球近75%的企业资料都将在资料中心/云端之外的边缘端产生与处理。

经济部产业发展署则以智能物联网次系统发展计画,支持工研院整合台湾机器视觉、5G通讯、感测器等厂商,串连产业上下游系统提高生产效率、降低成本、改善产品品质等,协助产业全面迈向智慧工厂的新局面。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表进一步表示,工研院藉此与联发科技携手合作,运用联发科的智慧物联网晶片结合工研院软硬体系统整合技术,打造「智慧工厂5G+AI次系统异质大小核平台」。其中高性能的大核,负责AI运算与5G通讯等高负载应用;省电小核可连接感测器与周边装置,且系统在低负载运作时会自动关闭大核,所以与同等级的边缘运算装置相比,功耗效果可降低50%。

另外,该平台还可额外扩充高性能AI加速卡来提升算力,导入工厂场域验证,将三维影像辨识技术落实於产线中。此边缘运算解决方案未来也扩展到更广泛的产业运用,如智慧医疗、航太与汽车电子等产业,协助业者掌握国内外产业智慧化与智慧制造应用趋势。

经过工研院成功串接联发科技、凌通科技与勤创资通等国内大厂系统,利用边缘运算提供产线线上监测、设备预诊断异常分析、产线AOI瑕疵复检、人员/穿戴护具辨识与5G即时影像辨识等应用。如「人员/穿戴护具辨识技术」,就如同工厂里的智慧救护员,能够即时辨识出人员是否昏倒与正确配备护具等状态,有效提升现场环境的工作安全。未来平台还将整合更高算力的台制加速器晶片,可扩增应用在生成式人工智慧(GAI)、大语言模型领域。

關鍵字: 5G  工研院 
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