台积电22日指出，位于新竹科学园区的第一座全规模十二吋晶圆厂已于日前迅速试产成功，使用0.15微米制程技术成功产出台积电公司的逻辑和SRAM测试芯片。预定今年年底的装机产能将达到每月4千5百片十二吋晶圆，可以说在接获英特尔和威盛的订单后，更加确定晶圆代工的龙头位置。

台积电总经理蔡力行说：「十二吋晶圆制造技术将是21世纪晶圆制造技术的主流，与八吋晶圆制造技术相较，十二吋晶圆制造技术将更具成本优势，并且在良率、质量及产量方面也较八吋晶圆制造技术优异。如今公司首座全规模十二吋晶圆厂试产成功，首批下线芯片就顺利产出功能通过验证和高良率的验证芯片及客户产品，再次确定台积公司在全球专业集成电路制造服务业界的领导地位，更将进一步提升客户的未来竞争优势。」

台积公司晶圆八厂及十二厂副总经理刘德音表示，公司的十二吋晶圆厂在首批芯片下线后，即成功试产出经过功能验证且高良率的验证芯片及客户产品，成功验证了台积十二吋晶圆的生产制造能力。这项优异的成果，除了十二厂同仁的努力之外，先前台积公司在晶圆六厂十二吋试产线所奠定的基础，以及成功的经验移转亦功不可没。

晶圆十二厂系台积公司首座全规模十二吋晶圆厂，该厂于民国88年年底动土，今年4月开始进行装机作业，8月以0.15微米制程试产成功，并预计于第四季以0.13微米全铜制程技术正式进入量产。同时，晶圆十二厂亦更进一步积极展开台积公司最先进的0.10微米制程技术的开发，未来也将负责更新世代技术的研发。目前晶圆十二厂的规划产能为每月2万5千片十二吋晶圆，预定今年年底的装机产能将达到每月4千5百片十二吋晶圆。