博通(Broadcom)公司宣布推出采用28奈米制程技术(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通讯处理器优化解决方案，能满足企业、4G/LTE服务供货商、数据中心、云端运算与软件定义网络(SDN)对效能、扩充性和节能的需求。XLPR 200系列是博通成功整合NetLogic Microsystems技术的成果，将协助博通 在30亿美元的通讯处理器市场上，占有更重要的领导地位。

博通推出28奈米制程的多核心通讯处理器

博通 R XLP 200系列是全球第一个采用28nm制程技术的多核通讯处理器，可提升高达400%的效能，并降低多达60%2的耗电率。XLP 200系列能为数据层、控制层与不同应用提供最佳效能，并兼具四指令执行(quad-issue)、四线程(quad threading)与高达2GHz的乱序(out-of-order)执行功能，同时也整合了网络与安全加速功能。此单芯片的功能一应俱全，是业界目前功能最完整的通讯处理器解决方案。

款28奈米通讯芯片，不仅为博通写下重要里程碑，也为嵌入式处理器的竞争态势建立新标竿。此款新芯片将整合至博通的以太网络芯片产品线中，届时博通将成为数据层与控制层应用的主要供货商。」

Linley Gwennap， Linley创办人与首席分析师

「藉由并购NetLogic，博通已成为主要的通讯处理器厂商，并率先推出28奈米产品，取得重要的市场竞争优势。创新的XLP 200系列能满足新一代网络设备的效能与节能需求，结合博通顶尖的以太网络芯片产品，可以提供业界功能最完整的解决方案，并将博通的触角伸展至高产值的控制层市场。」