BlueNRG韧体升级网路处理器，锁定Bluetooth Smart应用，不仅具有低功耗并可延长电池使用寿命。

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意法半导体（ST）发布一款高效能Bluetooth 4.0低功耗单模晶片。新款晶片解决方案将为运动护腕、智慧型眼镜或互动式服装等各种无线智慧型应用配件（appcessories）实现更长的电池使用寿命及更小、更轻薄的电池尺寸。

意法半导体的BlueNRG网路处理器可提供Bluetooth Smart装置与Bluetooth Smart Ready主机（例如智慧型手机或平板电脑）相连所需的全部功能。拥有最低的工作电流，使超低功耗装置仅需一枚精巧的钮扣电池即可工作长达数月甚至数年之久。 BlueNRG符合最新的Bluetooth 4.0蓝牙标准，内建专用射频介面、处理器及蓝牙韧体，可简化无线产品设计，让工程人员可更集中精力研发创新应用。

Bluetooth 4.0 Low-Energy（低功耗）无线技术的功耗只有传统Bluetooth的几分之一，是推动新一波Bluetooth Smart装置浪潮的重要技术。现在所有的主要手机和桌面作业系统均可支援Bluetooth Smart Ready，为Bluetooth Smart装置生态系统的发展增添助力。

蓝牙SIG特别小组（The Bluetooth Special Interest Group）已注意到Smart和Smart Ready终端产品数量均较过去大幅成长，例如健康监控器、健身器材、穿戴式装置以及近距离标签。 ABI Research预测，内建蓝牙的智慧型应用配件的出货量将大幅成长，从2013年的2.2亿个成长至2016年的近10亿个。

凭借BlueNRG IC的能效，可实现优异的电池使用寿命和出色的无线连接性能，意法半导体希望能在这个市场上赢得市占率。除了最低的工作电流外，在0dBm时传输模式耗电仅8.2mA，接收模式耗电为7.3mA，BlueNRG的电源管理十分省电，模式转换速度快，从而可大幅度降低非使用状态下的耗电量。

此外，BlueNRG能够让设计人员灵活地选择主微控制器，并配备在外部应用处理器上执行的Bluetooth Low-Energy协议堆叠。单晶片非挥发性记忆体可轻松地实现韧体升级，确保应用与最新版本蓝牙标准之间的相容性。 BlueNRG已投入量产，采用QFN32 5mm x 5mm或WCSP 2.6mm x 2.6mm封装。 （编辑部陈复霞整理）

产品特色

‧嵌入式Bluetooth 4.0 Low-Energy协议堆叠：GAP、GATT、SM、L2CAP、LL、RF-PHY

‧7.3mA（RX模式），最大电流8.2mA（0dBm发送模式）

‧可编程输出功率：-18dBm至+8dBm

‧高达96dB RF连接预算