为中高压变频器应用提供IGBT 和MOSFET 驱动器技术厂商Power Integrations（简称PI）宣布，推出输出电流范围在2.5 A 到8 A 之间的电化隔离式单通道闸极驱动器IC 系列，这是在不使用外部升压器时可达到的超高输出电流。 SCALE-iDriver IC 专为驱动 IGBT 和 MOSFET 而最佳化，并率先将 Power Integrations 的开拓性 FluxLink 磁感应双向通讯技术引入到 1200 V 驱动器应用中。FluxLink 技术可减少对不可靠的光电子产品及相关补偿电路的需求，进而提高运作稳定性并降低系统复杂度。除了结合隔离技术外，新型闸极驱动器还整合了中高压应用中常见的进阶系统安全与保护功能，进一步提高了产品可靠性。创新的 eSOP 封装具有 9.5 mm 的安规距离和 600 CTI，可确保相当可观的工作电压余裕及高系统可靠性。

SCALE-Driver IC 将增强隔离与高达 8 A的电流驱动相结合。

SCALE-iDriver 单通道闸极驱动器 IC 可大幅减少高达 110 kW 之变频器的元件数目，进而节省空间和 BOM 成本并提高设计弹性。外加简单的低成本升压器 stage，现在能够更快速地开发高效可靠、节省空间且额定功率高达 400 kW (15 A) 的变频器设计。新装置符合 IEC 60664-1 和 IEC 61800-5-1 标准，可在摄氏 -40度到 +125度 的温度范围内及高达 250 kHz 的频率下运作。此外还采用 Power Integrations 的进阶缓关机 (ASSD) 机制，此机制可在发生短路时保护功率半导体切换开关。ASSD 透过监测去饱和度自动触发，且无需额外元件。

Power Integrations 高功率产品资深行销协理Michael Hornkamp 表示：「SCALE-iDriver IC 将彻底改革闸极驱动器设计。将Power Integrations 的SCALE 技术（已将所有关键的闸极驱动器功能整合至ASIC）与精准的高速FluxLink通讯搭配使用后，相比使用光电隔离式或矽隔离式电容或磁耦合器的装置，我们将效能与可靠性提高了一个数量级。双向通讯可实现快速、高效、精准的切换，并将讯号频率抖动减至最少。充裕的 FluxLink 隔离间隙可带来卓越的稳健度，而采用薄型封装技术则可让使用基本的双层 PCB，进而减小尺寸并降低系统成本。 」

SCALE-iDriver IC 适用于工业驱动、电源供应器和 UPS、所有尺寸的光电变频器、工业 HVAC、EV 充电与电力牵引设备（包括商用 EV）等应用。 SID1132K（2.5 A）、SID1152K（5 A）、SID1182K（8 A）装置现已上市。 Power Integrations 网站上提供 SCALE-iDriver IC 的参考设计 RDHP-1608（2.5 A、5 A和8 A版本）和 RDHP-1526（15 A）以及技术支援。