美国高通公司宣布，其子公司美国高通技术公司推出第四代3G/LTE多模解决方案，搭配最新的调制解调器芯片组高通 Gobi 9x35与射频收发器芯片高通 WTR3925，适用于领先业界的4G LTE Advanced行动宽带连接。两款产品均为美国高通技术公司第四代3G/LTE多模解决方案，大幅改善性能、功耗与印刷电路板面积需求。

高通Gobi 9x35为首款以20奈米技术工艺为基础的蜂巢式调制解调器，支持LTE TDD 与FDD Category 6网络上最高40MHz的全球载波聚合建置，最高40 MHz，下载速度最高可达300 Mbps。Gobi 9x35向后兼容，支持所有其他主要蜂巢式技术，包括双载波HSPA（DC-HSPA）、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM以及TD-SCDMA。高通 WTR3925为首款以28奈米制程为基础的射频收发器芯片，亦为美国高通技术公司首款支持所有3GPP许可的载波聚合频段组合单芯片载波聚合射频解决方案。WTR3925芯片搭配Gobi 9x35芯片组以及高通 RF360?前端解决方案，将打造行动业界顶级全球单一SKU 的LTE平台。

美国高通技术公司执行副总裁兼QCT联席总裁Cristiano Amon表示，「我们很期待能推出第四代3G/LTE多模连接解决方案，让产品组合更为丰富，这些产品不仅扩展了我们业界领先的Gobi产品组合，亦有助于打造更轻薄、更高效能的行动装置，链接至全球最快的4G LTE Advanced网络」。

Gobi 9x35与WTR3925在设计时，即致力降低功耗与缩小印刷电路板使用面积，并持续朝向整合更紧密、尺寸更小巧、性能更升级的目标迈进，Gobi 9x35具备40 MHz载波聚合技术，搭配WTR3925全面的载波聚合频段支持，方便网络营运商整合手中所有频谱片段，纳入各种3GPP许可的带宽组合（包括5 MHz、10 MHz、15 MHz以及20 MHz），改善网络质量与终端用户体验，服务更多用户。WTR3925也结合高通IZat?定位平台，旨在提供无缝的全球定位服务。

对OEM厂商而言，Gobi 9x35调制解调器与WTR3925芯片组建构强大单一平台，加速在全球推出LTE Advanced装置。这些解决方案支持LTE Advanced提升两倍速度、最高达300 Mbps的CAT 6，以及双载波HSUPA与双频多载波HSPA+。

高通Gobi 9x35与WTR3925芯片预计将于明年初开始向客户送样。