意法半导体（ST）日前宣布，推出一款高度微型化的4G智能型手机天线共同芯片，这款芯片为手机实现更纤薄的外观及更高的GPS导航性能。

意法半导体高度微型化4G智能型手机天线共同芯片

从设计上讲，4G智能型手机必须使用多重蜂窝式（multiple cellular）连接，才能提供100 Mbps以上的行动宽带服务。智能型手机内建蓝牙、Wi-Fi和GPS诸多通讯模块，这些射频模块必须共享同一个天线才能节省手机电路板空间。

意法半导体以所拥有的先进封装技术，研发一款尺寸只有1.14 mm2的微型天线共享芯片，这款型号为DIP1524的天线共享芯片能够同时为几个射频接收器提供高强度讯号。

因为手机接收到的GPS卫星讯号通常较弱，高效的天线连接性能对于GPS手机特别重要，内建DIP1524的智能型手机将给用户带来超凡的体验，例如更快的GPS启动时间（首次定位时间），更高的定位准确度，由于受益于连接多颗卫星，进而可实现更加可靠的适地性服务（LBS，location-based services）。

DIP1524采用意法半导体的整合被动装置技术（Integrated Passive Device，IPD)，制作在一个玻璃基板上，玻璃基板的插入损耗低于其它品牌的陶瓷基板。

覆晶封装的占板面积与芯片本身大小相当，而采用普通封装的同类产品的占板面积高于3 mm2，因此，新产品可节省65%的印刷电路板空间。DIP1524让手机设计工程人员把蓝牙、Wi-Fi和LTE band 7 连接到同一个天线。