联电集团IC设计公司联阳半导体，日前正式推出高阶信息家电(IA)市场的芯片组产品，预计九月起可望量产出货，并成为公司芯片组业务淡出PC领域后、另辟战场东山再起的重要武器。同时由于规格完整，这款芯片组目前除了已与多家相关业者组成策略联盟以外，更吸引了国际大厂Broadcom的注意、有机会发展进一步的合作关系。该公司估计，明年起出货量将有机会达到百万套以上的水平。

联阳资深副总经理黄财旺表示，这款代号为IT8172的晶片组产品，原先针对高阶视讯转换盒(Advance STB)产品设计，加入宽频传输、三度空间影像处理及主动运算的先进功能，不过同时也受到卫星接收器、家用网路闸道(Home Gateway)等厂商重视，因此目前已与瑞昱、联杰、冶天(ATI)、联特利等周边相关业者达成联盟协议，试图分别切入各个利基市场。