英飞凌科技(Infineon)于7日推出FreaTMPoS Framer/RPR MAC IC，此为与IEEE802.17弹性封包环标准规格相容的光纤网路积体电路系列产品。此单一晶片的Frea系列产品可大幅降低IC板的耗电量、设计复杂性与空间，及软体发展与整体系统发展之成本。 RPR技术是用于支援光纤网路系统内高速乙太网路的通讯，而Frea晶片具有PoS讯框器、RPR MAC与XAUI SerDes这些布署都会网路与广域网路所需要的功能。此高度功能整合的晶片包含：供RPR运作1Megabyte的记忆体，以及16-bit 800 MHz SPI-4.2的系统介面，还有4-bit 3.125Ghz匹配介面，不需要外部记忆体，也不用外加SerDes来连接RPR部署所需的两颗晶片。

英飞凌指出，此单一晶片的Frea系列产品整合了原本需要最少四项元件的功能，可说是RPR晶片整合的极致，对交换机与路由器厂商而言，可大幅降低IC板的耗电量、设计复杂性与空间，及软体发展与整体系统发展之成本。一般RPR节点设置所需的材料费，不包含记忆体便可能高达1650美金，几乎比高阶的Frea晶片价格高出美金300元；再加上机体小、耗电量低与使用单一套装软体等优点，Frea产品更能省下更多的整体拥有成本。

英飞凌资深副总裁及通讯事业群总经理Subodh Toprani表示，「Frea晶片代表了英飞凌为达成替封包资料市场提供标准化产品的一大进展。此系列光纤网路解决方案让英飞凌可用更多元的网路拓朴与部署来支援顾客。透过不断发展这样的产品，我们不仅可以支援现有与发展中的网路，更可以带来网路上的革新，奠定日后通讯科技之建设基础。 」

英飞凌的PoS Framer/RPR MAC支援IEEE 802.17 RPR标准与RFC 2892 Spatial Reuse Protocol，相当适合使用其中任何一种规格的应用。 PoS Framer/RPR MAC可用于PoS讯框器单一模式，让业者在设立传统PoS网路时能有绝对的弹性，在必要的时候，只要透过简单的软体升级，就可设定为RPR，如此的弹性可为业者降低设置RPR网路的整体拥有成本。