芯测科技（iSTART）提供车用晶片记忆体测试专用演算法，透过可配置性设定，协助使用者经过简单的设定，即可快速的产生记忆体测试与修复电路。根据研究指出车用电子相关晶片大多使用Multi-Port（Two-Port和Dual-Port）的静态随机存取记忆体（SRAM）并且与车用电子相关程式多半以Burst Read和Write居多。因此芯测科技提出许多测试上述情况的车用电子专用演算法在记忆体测试电路开发环境中。

智慧型汽车对於安全行车、车联网、智慧化、电动化等先进科技的需求，加速车用电子日新月异的跃进，使得车上装置电子化程度日益提高。汽车制造商不断地追求更多功能、稳定且安全需求，以及通过ISO 26262功能性安全标准认证的SoC设计，来生产符合现今消费者需求的车款。

国际着名的市场研究机构Frost & Sullivan於2016年针对全球CEO调查未来车辆商业模式，发现「安全」为未来车辆主要关注和投入的项目，各家车厂也不断推出主／被动式安全辅助系统以因应多变的路况。为能确保车辆行驶时的环境分析，并提供预警或修正功能，先进驾驶辅助系统（ADAS）为重要的基石之一。

为了迅速处理大量的资讯，记忆体的面积所占比例从1999年的20%，预估到了2020年，将成长到占比88%左右。而记忆体比例增加，首先需要面对的就是记忆体出错的机会也会相对的增加，除了需要有机制能够找出记忆体的错误，更需要进一步能够进行记忆体的修复，以保证晶片能够正常的运作。

这些演算法所产生的记忆体测试与修复电路，以硬体共享的方式减少电路面积，大幅降低测试成本并提升晶片良率，增加产品竞争力。