此类可扩充元件采用EMIPAK 封装，适用于NPC 架构、3-level inverter （逆变器）及多组升压转换器

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威世（Vishay）科技近期推出四款新型IGBT 电源模组，此四款电源模组，专用于太阳能串列逆变器及中阶功率不断电电源供应器（UPS）等架构。威世Vishay半导体模组在单一封装内，整合Ultrafast Trench IGBTs、高效率HEXFRED 、FRED Pt二极体与温度侦测（热敏电阻）元件，透过压接技术（featuring press fit technology），在3- level IGBT中结合inverter ，中立点钳位（NPC-neutral point Clamp）技术与多通道interleaved 最大功率追踪（MPPT-max power point tracking）升压转换器，Vishay提供其完整的解决方案。

近日所推出的整合方案，协助设计者缩短产品上市的时间并有效提升系统整体效能。在NPC架构中，VS-ENQ030L120S 提供1200 V，集极到射极（collector-to-emitter） 的崩溃（breakdown）耐压，与30A的额定耐电流。在3-level IGBT inverter中VS-ETF075Y60U 与VS-ETF150Y65U ，所提供的额定电流则分别为75 A 与150 A，其集极到射极的崩溃耐压，则分别为600 V 及650 V，与+175 °C 的耐温。最佳化的double boost 转换器中，已优化单相额定15A，耐压1200 V的VS-ETL015Y120H 。在整合高效率，矽晶圆升压二极体（silicon boost diodes）、62 A 的旁路二极体（bypass diode）与电路版上的防短路线路，反向极性保护二极体（reverse polarity protection diodes） ，所有元件，皆具备模组化、可扩充性设计，满足更高功率等级的应用。

在EMIPAK-1B（VS-ENQ030L120S）和EMIPAK-2B（VS-ETF075Y60U、VS-ETF150Y65U和VS-ETL015Y120H）封装，电源模组的无焊压合技术（solderless pressfit technology），允许于更便利的PCB 组装，同时外露的DBC 基板，能有效的降低热阻。低内部漏感与能减少开关损耗，同时提供20 kHz的工作频率。模组布局已经过优化，有助于尽量减少杂散参数，从尔提升EMI 效能。

元件全系列符合RoHS，已通过UL认证（VS-ENQ030L120S 认证正在进行）。 Vishay的电源模组符合各种行业标准，并可根据特殊应用提供解决方案。现已开始供应IGBT电源模组样品并已实现量产。 （编辑部陈复霞整理）