恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 今年首度展出全系列「高性能混合讯号(High Performance Mixed Signal)」技术的多款创新设计与解决方案。整合模拟与数字技术的优势，让高性能混合讯号技术与标准产品相结合，在瞬息万变的市场中，提供更多样化的产品选择。今年恩智浦展示中心位于台北南港展览馆四楼402会议室，将呈现一系列标准产品的绝佳性能。

恩智浦专爲USB 3.0和eSATA等高速接口推出的ESD保护组件IP4284CZ10。

业界最低差动串音和绝佳电容匹配能力的ESD保护组件

恩智浦专爲USB 3.0和eSATA等高速差动接口推出的ESD保护组件IP4284CZ10，可提供业界最低的差动串音(differential crosstalk) 和绝佳的电容匹配能力，使讯号的完整性达优化，将接收机上的讯号偏移和数据错误降到最小。该产品目前已被计算机产业的主要厂商所采用于其最新的计算机设计，满足其对新数据线中ESD保护功能的高度要求。

业界厚度最小的VCEsat BISS晶体管

恩智浦采用小尺寸SOT1061无引脚封装(2x2mm) 的低VCEsat BISS(Breakthrough in Small Signal) 晶体管产品，拥有业界最小的厚度(0.65mm)，能大幅减低所需的电路板空间；此外，该产品具有最佳性能表现的导通状态电阻，能在6A时实现200 mV的超低饱和电压，使开关时间降低到绝对最小值并降低开关损耗，是市场上可携式产品开关应用的最佳选择。