MACOM和意法半导体将在2019年扩大ST工厂在150mm矽基氮化??的产能，而200mm的矽基氮化??依需求扩产。该扩产计画旨在支援全球5G电信网建设，其基於2018年初MACOM和ST所宣布达成的矽基氮化??协议。

随着全球推出5G网路并转向大规模MIMO（M-MIMO）天线配置，射频RF功率产品需求预计将会大幅提升。具体来说，MACOM预估功率放大器需求量将会有32倍至64倍的成长，相对地，5G基础建设的投资在5年内将预计成长超过3倍，因此，放大器成本的单价估计会降至十分之一至二十分之一。

MACOM总裁暨执行长John Croteau表示，「主要的基地台OEM厂了解，为满足5G天线部署时目标的成本、频谱和效能，他们需要宽能隙氮化??元件的性能，以及能够促进升级转型的成本结构和制造规模。我们期待，这个初期阶段的联合产能投资，可以使我们有更多产能服务在全球高达85％的5G网路建设市场。」

意法半导体汽车与离散产品部总裁Marco Monti表示，「我们现在正在推进RF矽基氮化??的技术，以支援OEM厂建立新一代高性能之5G网路。碳化矽是汽车功率转换等电源应用的理想选择，而矽基氮化??能够提供满足5G所需的RF性能、产能和商用成本结构。ST和MACOM透过这一举措来突破产业瓶颈和满足5G网路建设的需求。」