英飞凌科技股份有限公司今日推出全新无引线表面黏着 (SMD) 封装的 CoolMOS MOSFET – ThinPAK 5x6。

体积最小的ThinPAK 5x6 CoolMOS MOSFET 适用于适配器、消费性电子及照明应用。

行动装置的充电器、超高画素电视、LED 照明必须满足各式极具挑战的要求。消费者渴望超薄的高效能产品，因此，制造商需求体积精巧、提供高效能、具有成本效益的半导体解决方案。藉由减少占据印刷电路板 (PCB) 面积的组件尺寸及重量，有助于节省可观的空间需求。

例如，根据 Strategy Analytics (2014) 的预估，全球智能型手机市场年成长率将达 9.4% (2013 – 2018)。

充电器的发展趋势则是朝向更小、更快、更有效率的解决方案前进。ThinPAK 5x6封装高度仅 1mm， 5mm x 6mm 的极小面积，相较于传统 SMD 封装如 DPAK，体积减少了 80%，让制造商更有弹性，可设计出更小的充电器。ThinPAK 极低的寄生效应，例如比传统式 DPAK 更低的源极电感，可以在全负载条件下降低闸极电压震荡，并且将切换过程的电压尖波减到最低，比起传统式 SMD 可减少达 40%，改善装置及系统稳定度及使用便利性。

ThinPAK 5x6 确保工程师在 PCB 设计时有更大的弹性以及更好的切换效能，达成更有效率的电源转换，同时也能缩小应用的整体系统尺寸，例如低功率适配器、照明及薄型电视。而之前发表的 ThinPAK 8x8 产品系列，则在较高功率应用，如服务器及电信 SMPS，拥有绝佳的市场接受度。