高通（Qualcomm）于日前宣布，该公司TDD LTE产品即将迈向商用化，且目前正于2010上海世博会展示使用该项技术产品。该展示产品采用高通MDM9200解决方案，同时具备2x2 MIMO技术，以2.3GHz频段进行传输展示。高通表示，预计2010年底将与全球多家电信业者合作，针对采用MDM9200以及MDM9600解决方案的TDD LTE产品进行行动测试。

高通通讯科技无线通信产品事业群资深副总Cristiano Amon表示，高通承诺协助客户于2011年推出TDD LTE产品。TDD LTE技术可协助电信营运商有效运用非对称频谱资产，并提供用户绝佳的行动宽带体验。TDD LTE的展示与营运商测试将于2010年底进行，对于将TDD LTE益处引进全球消费市场将是一项重要的里程碑。

高通的相关产品布局包括支持TDD LTE、整合基频与射频的产品，如MDM9200。MDM9200为业界首款多模3G/LTE单芯片，可同时支持分频双工(FDD)与分时双工(TDD) LTE。首款采用高通芯片的TDD LTE产品预计2011年中正式推出。此外，高通于印度的德里、孟买、哈雅纳以及卡拉拉邦区域，已获得2.3GHz频段共计20MHz带宽的TDD频谱。高通计划于印度加速部署同时支持3G HSPA及EVDO的LTE网络，并预计今年底进行实测。