高通（Qualcomm）於日前宣佈，該公司TDD LTE產品即將邁向商用化，且目前正於2010上海世博會展示使用該項技術產品。該展示產品採用高通MDM9200解決方案，同時具備2x2 MIMO技術，以2.3GHz頻段進行傳輸展示。高通表示，預計2010年底將與全球多家電信業者合作，針對採用MDM9200以及MDM9600解決方案的TDD　LTE產品進行行動測試。

高通通訊科技無線通訊產品事業群資深副總Cristiano Amon表示，高通承諾協助客戶於2011年推出TDD LTE產品。TDD　LTE技術可協助電信營運商有效運用非對稱頻譜資產，並提供使用者絕佳的行動寬頻體驗。TDD　LTE的展示與營運商測試將於2010年底進行，對於將TDD LTE益處引進全球消費市場將是一項重要的里程碑。

高通的相關產品佈局包括支援TDD LTE、整合基頻與射頻的產品，如MDM9200。MDM9200為業界首款多模3G/LTE單晶片，可同時支援分頻雙工(FDD)與分時雙工(TDD) LTE。首款採用高通晶片的TDD　LTE產品預計2011年中正式推出。此外，高通於印度的德里、孟買、哈雅納以及喀拉拉邦區域，已獲得2.3GHz頻段共計20MHz頻寬的TDD頻譜。高通計劃於印度加速部署同時支援3G HSPA及EVDO的LTE網路，並預計今年底進行實測。